面对大陆IC设计产业产值快速成长走势，即便台厂仍占有一些经验丰富、技术领先、人才素质等优势，但差距已越来越不明显，由于大陆业者卡位当地产品市场，且不断磁吸人才及资金，台湾IC设计产业除了设计服务公司受惠于大陆客户增加外，不少业者纷纷转型到利基型产品市场，避免陷入重围，业者预期大陆IC设计产业技压台湾一筹的时间点，将压缩到3~5年之内，部分业者甚至认为3年内就会翻盘。

台系IC设计大厂表示，台湾与大陆IC设计产业差距应该还在5年以上，虽然两岸IC设计产业产值变化，以及两岸业者芯片市占率走势，对于台厂都不是很有利，但台湾IC设计公司毕竟已经能够比较理性看待技术、产品及市场发展，虽然难再看到成长飞快景况，但一夕倾倒的风险并不大。

至于大陆IC设计业者因为拥有丰沛资金，2017年动辄看到最先进10、14及16纳米制程技术的新款芯片开发动作仓促上路，大陆新款芯片一颗接着一颗开发投产，并搭配人工智能应用题材，但是否具备市场价值及经济效应，仍有待终端市场需求来验证。

全球半导体产业竞局，随着更先进制程技术不断出现，必须更大手笔投资，架高市场进入门槛，加上产业整并动作已近尾声，寡头型芯片供应商纷纷横空现身，纯粹资本竞赛的压力，确实让台湾IC设计业者很难适应这场全球半导体产业最新上演的金钱游戏。

大陆IC设计公司强调家大业大及靠山稳固，充分展现自行研发学习的竞争特性，透过各种合资、合建、合营等创新的竞争且合作模式，让大陆IC设计产业成功迈入百花齐开的阶段，甚至不少大陆IC设计公司因为找到市场风口，业绩快速飞扬。

面对大陆IC设计产业在全球崛起，未来几年超越台湾恐怕是一个必经的过程，台湾IC设计产业出现版图变化已可预期，其中，台湾前十大IC设计公司未来几年内都将面临苦战，毕竟能晋身前十大IC设计公司的主力芯片业务，都算是热门产品市场，新兴的大陆IC设计公司肯定不会错过抢食版图的机会。

至于台湾中小型IC设计公司转向利基型的技术、产品及市场动作，应会持续加快脚步，因为不转型可能遭遇被淘汰出局的命运。不过，台系设计服务公司的生意可能会不错一阵子，尤其是台积电体系的相关设计服务业者，但能否成功转进更大量的ASIC生意模式，仍有待考验。