随着如大陆与韩国等地持续对晶圆厂设备进行投资，预计全球晶圆厂设备支出将会出现自1990年代中期以来，首次连续3年(2016~2018年)成长荣景。此外，2018年大陆地区支出将会超越台湾，成为仅次于韩国的全球第二大市场。

根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）最新预估，2016~2018年全球晶圆设备支出将会分别年增11%、15%与8%。2017年全球支出将达462亿美元，2018年则会成长到498亿美元。

此外，预计将在2017年进行安装的282处晶圆设备中，有11处设备支出会超过10亿美元，而在2018年计划安装的270处设备中，也有12处设备支出会超过10亿美元。

资料显示，各地晶圆设备支出主要是用在于制造3D NAND与DRAM存储器、微处理器(MPU)，以及晶圆代工等设备上。其他如LED和功率元件等离散(Discrete)半导体、逻辑芯片、微机电(MEMS)与射频(RF)芯片，以及模拟/混合信号芯片等生产设备上的投资，也会增加。

就区域而言，预计2017年大陆地区支出将为67亿美元（48处晶圆设施），低于韩国的121亿美元，以及台湾的107亿美元，为全球第三大晶圆设备市场。不过，随着2018年大陆各地晶圆厂新建或扩厂计划陆续完工，预计当年大陆晶圆设备支出将会大幅扬升，达到100亿美元（49处晶圆设施）。超越当年台湾的95亿美元，成为仅次于韩国128亿美元的第二大市场。

其他如欧洲与中东，以及韩国地区，2017年晶圆设备支出将会分别年增47%与45%。日本与美洲地区支出也会年增28%与21%。