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晶门科技触控芯片支持华为荣耀V9

2017-03-31

近日,由中国电子信息产业集团有限公司旗下有限公司研发的内嵌式 maXTouch?触控芯片被华为选用,为其新发布的华为荣耀(Honor)V9手机提供内嵌式芯片支持。

晶门科技的In-Cell maXTouch?触控芯片是一套系统级的综合解决方案,具有超高的信噪比(SNR),结合已获专利的各类感应器设计和创新的软体算法,助力华为创新实现了多项优越功能和卓越的触控体验。除了超快触控反应率(Report Rate)以外,maXTouch?还实现了能够清晰区分手指、手掌和拇指并避免误触的智能手握抑制(Smart Grip Suppression),达到支持触摸尺寸最小2.5毫米的触屏敏感度。智能扫描(Smart Scan)功能则是通过创新的算法,实现与LCD驱动电路的协同工作,消除了相互干扰,达到最佳的显示和触控综合性能。此外,In-Cell maXTouch?触控芯片还实现了多指手套、带水跟踪、超低功耗唤醒手势等功能,为终端机提供了领先业界的性能支持。


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