iPhone 8仍未上市，但苹果与iPhone主要的芯片供应商——高通之间的诉讼战骤然升级。

4月11日，《中国经营报》记者从高通中国获悉，在一份长达134页的文件中，高通列出35项抗辩理由，回击苹果今年1月发起的相关诉讼。高通同时发起对苹果的反诉，并寻求数额未定的赔偿。

高通认为，iPhone的成功与高通的核心技术密不可分，但苹果未能按照公平、合理和非歧视的条件使用相关专利许可。“如果不依靠高通的核心蜂窝通信技术，苹果不可能造出如此成功的iPhone系列手机，也不可能因此成为全球盈利能力最强的公司，并获取全球智能手机行业超过90%的利润。”高通执行副总裁、总法律顾问唐-罗森博格强调。

苹果回应表示：“我们不评论高通的申请，但请注意我们1月说过他们的商业行为和不公平专利费。”在1月提交的文件中，苹果指责“高通不公平地收取技术授权费，且这些技术与他们无关”。

“诉讼背后是商业，案件背后是利益。双方的诉讼归根结底是针对知识产权定价的商业争端。”国内一位分析人士表示。4月11日，高通股价报收55.35美元、下跌2.1%，苹果股价报收141.6美元、下跌1.1%。诉讼战升级似乎是双输局面。

诉讼战硝烟四起

众所周知，苹果iPhone生态圈是一个相当封闭的体系，但在一些零部件上，苹果一般会选择多家供应商，或自主生产。不过，在承担连接智能手机和移动互联网以及电信运营商基站的调制解调器芯片上，由于高通具备的优势地位，苹果因此已独家使用高通基带芯片多年。同时，因为高通在3G、4G通信技术标准必要专利上的强大积累，苹果即使使用别的厂商的基带芯片，也需要用到高通的专利技术。

多年以来，苹果和高通的密切合作让双方都获益良多。数据显示，2007年发布的第一代iPhone，当年就为苹果创造了460亿美元的收入，而在最新一个财年，iPhone销售收入已飙升至1370亿美元。高通第一年为苹果供应芯片时的营收为150亿美元，而2016年的营收则达到240亿美元。

但从去年发布的iPhone7开始，苹果试图摆脱对高通的依赖，采用两家供应商的调制解码器芯片。不过，在iPhone 7系列产品上市的时候，苹果曾试图掩盖该系列手机的高通基带芯片与另外一家供应商基带芯片的性能表现，因为两种芯片版本的iPhone 7在性能上存在差异。

彭博社去年11月报道称，苹果决定在iPhone7中使用不同的调制解调器芯片，导致其中一种版本的手机不及基于高通芯片的版本。苹果当时回应称，任何机型的无线性能，“都没有可辨别的差异”。

由此开始，苹果与高通的合作关系出现阴影。2017年1月17日，FTC（美国联邦贸易委员会）发起对高通的指控，声称高通迫使包括苹果在内的公司购买其基带芯片。苹果和高通的诉讼战，由此进一步升温，因为在FTC的相关指控中，苹果扮演了配合者的角色。

3天以后的1月20日，苹果也在加州南区地方法院发起了对高通的诉讼。苹果一方面控诉高通在专利授权条款上繁琐、不合理、昂贵，另一方面，苹果声称高通阻扰其选择其他的芯片组供应商，同时控诉高通为了报复苹果配合韩国反垄断机构的调查，因此扣留苹果大约10亿美元的回佣款项。

此后，苹果还分别于2017年1月25日、2017年3月2日在中国和英国发起对高通的诉讼。高通于4月11日提交抗辩材料，并发起对苹果的反诉，实际上是对此前一系列苹果诉讼的反击。

前述业内人士分析，尽管苹果与高通的诉讼战已呈升温趋势，但双方彻底翻脸的可能性并不大，因为目前iPhone手机不太可能彻底绕开高通基带芯片，高通自然也不愿丢掉苹果这个最大的客户。苹果发起诉讼的目的无非是向高通施压，降低专利授权费，而高通则坚持“公平、合理和非歧视的许可义务”原则。

苹果传导供应链压力

苹果为何率先向高通发难？一方面自然是希望逐渐摆脱对高通的依赖，另一方面是控制成本的压力。

首先，自2016年起，iPhone出货量第一次出现下滑，这迫使苹果不得不专注于利润率。财报数据显示，苹果2016年财年第四财季，历史上首次出现iPhone、iPad、Mac销量的全部同比下滑，下滑幅度分别达到5%、6%、14%；这导致了苹果营收、净利润分别同比下滑9%、19%，这也是苹果15年以来首次出现的状态。

其次，原材料、元器件的涨价让苹果开始向iPhone供应链传导压力。市场研究公司TrendForce预测，2017年手机内存芯片、eMMC和UFS存储模块的售价将平均上涨10%以上、5%-10%；由于AMOLED显示面板供应相当紧张，其价格也将维持在高位。

在元器件涨价背景下，相关报道显示，去年苹果要求中国台湾地区的下游零部件厂商最高降价20%，遭到供应商的强力反弹。苹果向芯片供应商高通施压，希望降低专利授权费，也是向供应链传导压力的一部分。在智能手机产业链上，高通原本位于苹果的上游，按理来说高通可以调整供应策略，反过来向苹果施压，但高通不得不谨慎面对自己的大客户。

另外，由于苹果发起的诉讼，高通已遭受巨大的市场压力。数据显示，自苹果2017年1月20日在美国发起诉讼以来，高通市值已累计损失140亿美元。在此背景之下，高通能否顶住来自苹果的压力？

前述业内人士分析，高通面向规模不同的智能手机厂商，这些厂商对高通的业绩贡献不一样，出货量大的厂商自然希望自己能得到更有竞争力的价格，而高通自然不愿屈服于降价压力。从某种意义上来说，高通与苹果的诉讼战以何种形式终结，值得关注。

高通在资本市场上承受较大压力，苹果在消费者市场面临的压力也不小。高通2017年的旗舰芯片—骁龙835已发布，采用骁龙835的旗舰手机——三星S8已发布、小米6即将发布，采用自研芯片的华为P10则是今年率先上市的旗舰新品，但最新报道显示，此前被预测将于9月发布的iPhone 8，“或推迟至11月开售”。

TrendForce最新统计数据显示，2017年第一季，三星、华为的全球市场份额在上升，苹果市场份额则由2016年第四季度的20.3%降到2017年第一季度的16.9%。对苹果来说，市场份额此消彼长的压力显而易见，而缓解压力的唯一路径，就是理顺供应链关系，重回创新轨道。