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苹果拉拢Inte 是为自研4G基带铺路

2017-04-17
关键词: 4G 基带 苹果 高通

4月15日消息,有网友在微博爆料称2018年苹果将改用自己研发的4G基带,并称苹果已经在这方面做了5、6年。

据悉,高通一直是iPhone的主要芯片供应商,但近来双方的诉讼还没有休止。高通认为,iPhone的成功与高通的核心技术密不可分,应该向高通支付更高的技术授权费,苹果则认为,高通技术授权费不公平,并试图逐渐摆脱对高通的依赖。

在去年推出的iPhone 7上,苹果做了一个小小的调整,其内置的基带不是高通独占,Intel也加入进来。不过,随后就被曝出,iPhone7中使用不同的调制解调器芯片,导致其中一种版本的手机不及基于高通芯片的版本。

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外媒调查称,苹果应该是限制了内置高通基带版本iPhone 7的网速。iPhone 7内置的高通基带理论下载速度为600Mb/s,而Intel版本的理论下载速度为450Mb/s,按照数据来看,差距是相当明显,但两款手机在LTE网络下的表现,反倒没有太多差别,所以苹果应该是通过特殊的方法限制了前者的速度。

也有分析认为,苹果拉拢Intel实际上也是为自家研制的4G基带铺路。之前,还有消息称苹果还在进行自研GPU、电源管理芯片。

高通与苹果诉讼升级,僵持不下,对双方来说似乎并不是什么好事。截至4月14日收盘,高通股价下跌1.12%,报52.79美元;美国股价下跌0.53%,报141.05美元。


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