龙芯对自身的实力和面临的问题非常清醒，主要发展方向是行业市场，满足石油、电力、工控、网安、金融、交通、通信等领域的市场需求。主攻方向之一就是工业互联网。

另外，龙芯还有一个开发者计划，针对龙芯开发者成本价出售，甚至低于成本价出售龙芯电脑或者板卡。在3A3000+7A桥片将来面向开发者有可能向1500元靠拢（这是将来，现在还需要时间）。半年后面向开发者的3A3000主机售价在3000元上下。龙芯希望能够吸引更多开发者参与，而且还会有应用公社，开发者开发的软件可以根据下载量等因素计工分，工分是有用的，有啥用先暂时保密。

龙芯拒绝5家国外公司合资请求

以前外国人听说中国要搞CPU，都不当回事，觉得中国又在帮国外培养人才。但这几年自主CPU性能上来了，在一些局部领域生态也做起来了，自主CPU也用起来了，并替换了部分进口CPU。比如申威26010已经在超算上取得了非常好的成绩。国外现在还搞封锁或者禁售已经没有效果了。

采用申威芯片的太湖之光

所以最近几年国外巨头改变过去严格技术封锁的策略，来中国寻求合作了。其实国外来中国寻求合作，大多是先来找龙芯，然后再去找别人。已经有5家国外公司找过龙芯寻求合作，而且都是一个套路，就是我这个东西给你，成立合资企业，你不要自主研发了。

龙芯坚定决心自主研发

搞合资确实是有诱惑的，但龙芯觉得还是必须自主研发。说的是自主研发，不说自主创新。因为创新这个词用烂了，那些成立合资公司搞引进的买办整天宣传自己是自主创新。

自主研发舆论上的压力

自主研发是有很大压力的，不仅仅是技术上的压力，还有舆论上的压力，自主研发是一种罪过——因为有人会质疑龙芯：

“龙芯自己干行不行啊？”

“土八路想和八国联军斗？做梦呢”

“和国外合作多好啊，现在要开放创新啊 ”

“中央都要求开放创新，你为什么一定要什么都自己做，搞自主研发。”

因此自主研发不仅面临技术压力，还要面临这种舆论压力。

自主研发技术上的压力

与国外公司合资，或者合作的化，芯片性能会上去的快一些，但是却掌握不了核心技术，改革开放以来的海量合资项目，基本上都是以悲剧收场，市场换技术只是一厢情愿，外商根本只是想要中国市场，压根不给技术。

现实也是如此。市场给出去了，技术还在人家手里。

比如一些合资公司，可以从境外公司手里买一个内核，然后买能买到的最好的EDA工具，用台积电最好的工艺，做一款CPU。

或者像一些公司买ARM更好的IP核提升芯片性能。

买ARM A12的IP授权提升性能

但龙芯必须在制造工艺不变或者说是属于同一代的情况下，完全靠自己的前端设计能力和后端设计能力把CPU的性能做上去。这就没有投机取巧的成分，完全靠IC设计的硬实力。

像3A4000的研发，微结构从3A3000的基础上一点一点的抠出来，而且在微结构更复杂，物理设计压力更大，制造工艺不变前提下，主频再提升30%，通过微结构和主频提升，把3A4000的单核通用性能提升到3A3000的2倍，这个就非常考验设计龙芯的实力了。

龙芯为何反对技术引进

由于搞技术引进，是买的别人的内核，就无所谓前端设计了，而后端设计，以及与代工厂工艺的磨合，其实最关键的工作都是别人帮你包办的。

别人帮你做了最关键的工作，意味着你就没机会做，也就没机会学，更何况别人给的代码即便没有做手脚，解读起来也非常困难。国际上2-3年就更新一代内核，结果是旧的内核还没消化吸收，国外新的又出来了。而且由于老外不会把最好的技术给中国，必然造成“引进落后技术”、“重复引进淘汰技术”的循环。

如果说技术引进要实现消化吸收，龙芯的做法可以作为一个标杆，就是在制造工艺不变的情况下，通过微结构优化把单核通用性能提升到引进的内核的2倍，如果能实现，那么也可以视为消化吸收了。

不过，目前的国内这些合资公司基本上是拿境外的内核穿马甲。而且龙芯3A3000的性能已经优于核高基01专项耗资70亿引进的VIA芯片的性能。

VIA 以赛亚的马甲CPU，相对于VIA NANO的改进在于双核变四核，制造变28nm

龙芯分论坛内容

以下为龙芯分论坛内容。可以说是把龙芯近些年在党政军市场、工控、网安等领域的成果粗略的列出来了。