IC Insights发布的最新数据显示，今年一季度德国芯片企业英飞凌成功超越联发科挤入全球半导体企业第十名，而之前位居前十的联发科被挤出，这对于当下面临市场寒冬的联发科来说是又一个不利的消息。

联发科自进入智能手机时代以来曾以多核作为卖点不断抢进，逼得手机芯片老大高通不得不跟进并引发了骁龙810发热问题，2016年二季度更在中国两大增长最快的手机品牌OPPO和vivo的拉动下首次在中国大陆超过高通占有第一位的市场份额，此时的它可谓风光无限。

不过，此后其连番策略失误，迅速衰退。早在2015年底，中国最大运营商中国移动就要求手机企业芯片企业到2016年10月支持LTE Cat7技术或以上，但是联发科却直到2016年底都未能推出支持该项技术的芯片。于是小米、OPPO、vivo纷纷放弃其芯片转投高通的怀抱，去年底联发科的铁杆盟友魅族也与高通达成了合作协议让它感受到了深深的凉意。

由于进军高端市场一再失败，联发科去年希望通过采用台积电即将量产的10nm工艺，并且同时在中端芯片helio P35和高端芯片helio X30上引入，这两款芯片是其头两款支持LTE Cat7技术或以上的芯片，不过屋漏偏逢连夜雨的是台积电的10nm工艺量产时间延期又遇上良率问题，导致helio X30至今难以规模量产，于是中国手机品牌纷纷放弃采用该款芯片。

连续遭遇的问题，导致联发科今年一季度的芯片出货量大减，季度芯片出货量跌穿1亿片，IC insights的数据显示其营收相较去年四季度大跌17%，这导致其跌出了全球前十大半导体企业的位置。

据台媒报道指联发科4月份的营收较去年同期减少22.91%，而上一季度其营收还同比上升7%，二季度恐怕其业绩依然难以回升。

目前来看，联发科的衰退恐怕要延续到三季度以后。helio P35是联发科的中端芯片，而中端芯片是联发科出货量最大的芯片产品，P35预计三季度量产，但是三季度台积电要全力用它的10nm工艺生产苹果的A11处理器，P35能否如期在三季度量产存在很大的疑问。

因此联发科今年全年的业绩都不会太好，其面临重重困难。当然联发科也认识到了自己面对的问题，今年初挖来担任过全球最大半导体代工厂台积电的前执行长蔡力行，希望通过人事变革来提升自己的竞争力，意欲在即将到来的5G时代寻找到新的发展空间。

在物联网领域其也开始布局，去年初其推出三款物联网芯片，近期中国共享单车成为投资的热点，而联发科成为共享单车的智能芯片赢家之一，这为它带来新的机遇，或许到了明年当这些新兴领域开始规模发展之后其能迎来新一轮的繁荣。