作为2016年高通公司中端SOC的骁龙625/652，在市场上取得了不错的销量，加上骁龙820/821在高端市场取得不错的成绩，让高通赚足风头，而作为骁龙6系列的继任者——骁龙660，Kryo 260构架的CPU核心，支持双通道LPDDR 4x内存，UFS 2.1闪存。基带也升级为LTE X12，GPU也升级为Adreno 512，支持QC 4.0快充技术。这样的配置在中端市场上很有竞争力，而作为16年市场第二的联发科，在被人们吐槽一年之后，在诸多压力之下并不会好过，下面来分析。

冲击高端屡屡失败

作为一家低端芯片起家的厂商，联发科这么多年一直没能甩掉“低端”、“性能差”的帽子，在首次公布全新高端系列芯片之后，发布的第一款高端芯片Helio X10取得了不错的市场销量和口碑，虽然最后还是含着泪赚了钱（沦为千元机标配），至少在性能上取得了中可的评价。

紧接着就是X20，打着十核三丛集噱头的CPU+中端位置的GPU+落后的20nm工艺+不支持UFS和LPDDR4，作为一款想要冲击高端的SOC，显得很没有诚意，导致整个市场上使用X20芯片的机型少之又少，甚至在使用体验上一度被自家P20吊打。

紧接着打着同样十核的x30又来了，只是工艺上由20nm变为10nm，GPU也加强了，至少不会像x20一样尴尬（只要解决产量问题），虽然目前X30并没有大规模使用，不好评价，但结果不会变，依旧被高通、三星、华为按着。

大量订单的转移

16年的联发科，凭借着OPPO和vivo两家销量大厂的出货量以及一众低端机的销量坐稳了国内第一销量的位置，可能会有人问怎么没有魅族？魅族作为一家体量相比以上两家较小的厂商，出货量并不高，只是作为一家联发科试水高端市场的合作企业，也就是，销量不靠魅族，进军高端才用魅族。然而在OPPO凭借Helio P10进军2799档位甚至大卖的时候，联发科看到了渠道的力量，几次想和OPPO谈下X30的订单，OPPO也鉴于x20的表现，转手用更便宜的骁龙660（即将上市的OPPO R11 Plus），甚至用P20（OPPO R11可能采用）也不去用X30。加上X30所用得10nm工艺本来就产量低，实际体验并不一定比660好，加上导购员介绍的时候可以说用的是高通处理器，总比联发科听起来实在。

作为最后一根冲击高端的救命稻草，就算魅族用了X30销量也不可能一下子上去。加上魅族和高通项目已经启动，鬼知道会不会提早上市（就像Pro6 Plus一样突然），最怕的就是红米也不用（毕竟有骁龙660），那样哭着数钱也是奢望了！

向汽车邻域的转移

本年的MWC上很多厂商都把风头瞄准了汽车领域。高通巨资豪并恩智浦一跃成为全球最大的车用半导体供应商，英特尔与Mobileye组建ADAS芯片软硬件联盟，三星将为特斯拉设计并代工自动驾驶专用芯片，苹果承认早已大力开展自动驾驶研究。当然少不了联发科，不久前，联发科也宣布将加速开拓汽车半导体市场，号称要在2020年获得全球车载半导体20%以上市场份额。并且在未来五年内打算投入2千亿新台币的资金。

不过台系IC设计厂相比于欧美的厂商本身没有太大竞争力，又处于市场下游，没有十年的经营和加速研发很难达到目标。

所以纵观全局没有像高通三星一样的技术，加上产品本身缺陷带来的不自信和未来前景并不乐观，导致联发科很可能在一段时间里很难翻身。