南韩科技大厂三星电子日前宣布，公司已组成一个新的芯片代工业务部门，未来与台积电等代工厂商争夺客户。市场预估这将给芯片代工市场带来重大的变数，而且也可能改变当前芯片代工市场台积电一家独大的态势。

根据市场调查机构IC Insights 的资料显示，2016 年台积电占有全球芯片代工市场占有率高达59%，格罗方德、联电、中芯国际的占有率合计为26%，而且这几年台积电占有市场比例还不断上升，形成大者恒大的局面。

IC Insights 指出，台积电之所以能获得如此大的优势，在于它在生产制程一直处于领先其他竞争对手的地位。尤其，近几年来台积电在28 纳米制程一直都领先竞争对手。至于，目前已量产10 纳米制程，2018 年投产7 纳米制程上，也都跑在其他竞争对手的前面。

相较台积电的领先优势，格罗方德在2015 年透过三星的获取授权投产14 纳米FinFET 制程后，可发现在制程研发方面已落后三星和台积电。至于，联电则在2017 年第1 季才量产14 纳米FinFET 制程，而中国的中芯国际则正积极发展28 纳米HKMG 制程量产，预计2019 年才会投产14 纳米FinFET 制程。

就以上的情况分析，在台积电技术一家独大的情况下，也就获得了全球芯片企业的青睐。包括苹果、华为海思、联发科、AMD、NVIDIA 等都是客户。不过，这也引发了新的问题，那就是由于新制程投产初期的产能有限，但是苹果却又要求优先获得其先进的制程产能的情况下，这导致华为海思和联发科等可能受到排挤。

因此，就在高通转向与三星合作后，台积电与华为海思合作开发16 纳米制程，并于2014 年量产。随后，双方继续合作将该制程改良为16 纳米FinFET 制程，并于2015 年第3 季投产，苹果当时成为了台积电16 纳米FinFET 制程的首个客户。因此，2016 年华为海思并没有等待新一代的10 纳米制程的量产，而是选择了成熟的16 纳米FinFET 制程，确保麒麟960 能按时投产上市。

至于，联发科的高阶芯片helio X30 和P35 在2016 年选择押宝台积电的10 纳米制程。不过，受台积电的10 纳米制程量产时间延迟，以及良率问题，使得X30 错失上市时机。因此，联发科计划改选择以12 纳米FinFET 制程生产中阶芯片P30，以回应高通新推出的S660/630 中阶行动行动芯片。

而得到高通订单的三星，其14 纳米FinFET 制程于2015 年第1 季投产，这是它首次在芯片制程方面领先于台积电。接下来在2016 年10 月三星宣布其正式量产10 纳米制程，其采用该制程所生产出高通的高阶芯片骁龙835 也在2017 年用于自家的手机Galaxy S8 智慧型手机上，再次于制程上获得领先台积电的优势。

而再往下一代的7 纳米制程上，台积电与三星皆同时积极发展中。虽然台积电表示7 纳米制持进展顺利，但是考虑到2017 年的10 纳米制程量产时间上较三星落后，加上第3 季可能将忙于用10 纳米制程生产苹果的A11 处理器，并且也积极采用12 纳米FinFET 制程帮助华为海思和联发科等生产芯片的情况下，三星反而可能在10 纳米制程产能趋于稳定下，能全力投入7 纳米制程的研发。因此，届时7 纳米制程谁能真的领先，当前还犹未可知。

所以，就过去在16 纳米FinFET 制程和10 纳米制程上的经验可以看出，台积电在先进制程投产的初期，很难同时满足高通和苹果这两个大客户对先进制程产能的需求。因此，导致台积电与三星都仅能获得高通或苹果其中一个客户，另一个客户都只能选择另一个芯片代工企业。

因此，高通在10 纳米制程上选择由三星代工，一方面是因为产能有保证，另一方面是希望借此获得三星手机采用它的芯片。至于联发科，市场也传闻为了获得三星手机的订单，因此将转由三星代工的可能。而NVIDIA 则是主要考量先进制程的产能和代工价格问题，这方面三星在争取A9 处理器的代工订单时，在价格方面就比台积电更有弹性。因此，三星争取NVIDIA 等企业的订单可能性就更大。

总之，在三星设立芯片代工部门后，台积电在芯片代工市场将受到三星更大的挑战，市场当然也欢迎这种竞争。因为之前由台积电一直领先时，芯片代工价格居高不下的情况，有机会随着三星加大竞争力道，使得未来的代工价格将有望走低。在这样情况下，更有可能进一步影响到市场的生态状况。