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台积电2017年研发经费将超过22亿美元

面对日前竞争对手三星在公开的场合中揭露，预计2020年将推出4纳米制程的说法，台积电共同CEO魏哲家表示，台积电正在测试领先业界的7纳米制程芯片，目前已有12家客户。

而且，预计大规模量产的时间将会落在2018年上半年。而且，还继续往5纳米及3纳米等更先进的制程技术进行研发。魏哲家表示，台积电已经准备好面对来自三星的激烈竞争。而我们未来数年内将会一直是最值得客户信赖的技术和产能供应商。

魏哲家是在25日所举行的技术研讨会做以上的表示。他进一步指出，台积电目前10纳米制程已经正式进入量产，而7纳米制程也进入风险试产阶段。过程中，也将会导入EUV技术，预估在2018年就可进入量产。至于，更先进的5纳米制程也在发展当中。更往下走的3纳米制程部分，魏哲家则强调，因为5纳米之后的先进制程研发都是秘密，因此目前都不能确实说明。

由于日前韩国媒体报导，三星电子将要推动拆分旗下的晶圆制造的部门，而此举被认为是三星期望晶圆制造部门一方免缴少对三星母集团的依赖，一方面为获得更多来自苹果、英伟达和高通等科技大厂的订单而所采取的动作。不过，这些客户目前绝大多数订单都掌握在台积电手上。因此，过去一段时间以来三星始终在先进制程推出的时程上领先台积电，企图扳回劣势。不过，就现阶段来说，台积电依旧领先。

而面对即将而来的先进制程研发工作，魏哲家也表示，台积电所投入的研发经费，2017年将会超越以往。据了解，台积电在2016年总计有5,400位工程师进行研发工作，投入的研发经费更是超过22.11亿美元。所以，台积电不但就先进制程的研发经费将会提高，就连投入研发的工程师数量也将比2016年时增加。（文/科技新报）

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蔡明介：希望5年内在全球市场站稳一席之地

联发科昨日举行“Connectingthenextbillion－联发科技20周年全球连线庆生会”，董事长蔡明介表示，联发科拥有许多核心IP技术、多样化产品及广大的客户群，期望在未来5年内，公司会变得更强壮，在全球市场上站稳一席之地。

蔡明介于全球员工庆生会致词时表示：“在我们迈入20岁成年期之时，半导体产业的变化较以往快速、竞争态势加剧，站上世界级舞台后，面对的是实力更强劲的对手与更大的经营挑战。我们在过去1至2年重新检视且尽其可能的改善产品开发流程、强化客户服务。在努力解决问题的过程中，陆续有一些好消息：包括新一代手机芯片获得重要客户采用；在智慧家庭、物联网及智能语音助理设备(如与亚马逊合作EchoDot)等市场，都有掌握到成长的契机。有这些突破值得赞许，但我们仍需再接再厉。”

蔡明介说：“未来产业趋势将走向透过人工智能与物联网技术结合手机、家庭娱乐、车用产品等智能设备，联发科技拥有许多核心IP技术、多样化产品及广大的客户群，在智能手机及家庭娱乐芯片累积多年的稳健基础下，彼此相互整合，再加上发挥集团的综效，在未来5年内，公司一定会变得更强壮，在全球市场上站稳一席之地。”

最后，蔡明介进一步表示，“20年象征着公司从小孩成长为大人的关键时刻，长大后格局视野会更宽广，也必须更负责。我很高兴有机会能邀请蔡力行博士这样有专案管理经验和领导能力的人加入经营团队，一起带领联发科技转型；也期望全体员工一起并肩同行，落实联发科技的核心价值，过去就是这些核心价值让联发科技成为今日的规模，未来我们更要齐心协力，让公司蜕变成真正的世界级公司。”（文/中时电子报）

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聚焦松山湖论坛：国产IC设计的又一次创新

近日，中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学微电子所所长、核高基国家科技重大专项总体专家组组长魏少军教授在日前举办的第七届松山湖中国IC创新高峰论坛上指出，2016年是中国半导体产业具有里程碑意义的一年。

这一年，本土半导体产业创造了三个第一 ，第一个是2016年本土半导体领域设计、封装和制造业第一次都实现了超千亿营收，

第二个是中国集成电路设计产业销售额超过了封测业，达247亿美元，已经跃居全球第二，

第三个是制造业增速超过了其他两业而且势头强劲。

其中，设计业超过封测业成为第一，这是一个重要信号！如果按照20%增长，本土设计业今年会达到280亿美元，到2020年本土设计产业营收可以达到450到500亿美元规模。

一些出货量数据：

芯原股份有限公司董事长戴伟民在2016年推介产品回顾上表示，从2011年到2016年间，松山湖招商引进的无晶圆厂IC厂商数量已经发展到了49家。连续四年，松山湖IC创新论坛共推荐40款芯片，总量产率达到90%。

去年发布的敏芯微MST700国内首颗量产MEMS力传感器已开始出货，正跟某指纹厂配合做带有force touch功能的指纹HOME键；

思比科微SP1409高性价比监控级720P CMOS图像传感器于2016年10月出货，截止2017年3月底出货达100万颗，主要用于车载摄像、安防监控等。

恒玄科技BES1101全球第一颗全集成自适应主动降噪双模蓝牙耳机芯片于2016年第四季度量产，到今年3月底已经出货300万颗。

还有兆易创新的GD32F170/190 5V宽电压高抗噪系列超值型Cortex-M3 MCU于16年4月量产，到17年3月底已出货80万颗，预计今年总出货在50-100万颗。