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高通 联芯 建广资产等成立合资公司

2017-05-29
关键词: 联芯 高通 封装 智路

北京建广资产管理有限公司、联芯科技、高通、北京智路资产管理有限公司共同签署了协议成立合资公司——瓴盛科技(贵州)有限公司(JLQ Technology)。合资公司将专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。

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该合资公司将美国高通的技术、规模和产品组合与联芯科技的研发能力、建广资产在中国金融行业的良好关系,以及智路资本的全球金融、产业生态链资源进行了结合。

美国高通公司中国区董事长孟樸表示:“30多年来,美国高通一直是移动领域领先的技术创新厂商,期望这家合资公司将开发满足中国4G智能手机生态系统需求的芯片组。”

据了解,瓴盛科技(贵州)有限公司(JLQ Technology)将注册在贵州贵安新区。相关合作事项须经有关部门批准,预计合资公司将于今年晚些时候整合完毕。


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