在联发科庆祝成立20周年的这一天，竞争对手高通(Qualcomm)却送上了一个不太友善的大礼：高通于5月26日宣布，与大唐电信等合作进军中低阶手机芯片市场，高通表示，以手机市场价格区分，这次的合作主攻市场价位在100美元左右，这个市场是全球化的，不光是中国境内的，也包括海外市场，这点高通都在考虑范围内。

中新网、一财网报导指出，高通与大唐电信等合资公司名为瓴盛科技(贵州)有限公司，主要聚焦消费性手机芯片市场，注册资本为人民币29.84亿元，其中，高通和大唐电信分别持股24%，而两家资本方北京建广和智路资本持股比例合计52%。

值得注意的是，这次瓴盛科技落脚贵州的原因在于，贵州贵安新区的半导体产业投资中心建广资本，出资10.3亿元人民币、占公司注册资本的35%，而同是贵安新区的智路战略新兴产业投资中心出资5.1亿元、约占注册资本的17%，除了高通和大唐电信的主观意愿外，社会资本的进入可说是这次合作达成的一个重要因素。

一财网引述中国手机联盟秘书长王艳辉对记者表示，对于高通的这项合作，前后谈了18个月之久，原本高通的商业模式比较适合进攻大客户，而此番瓴盛合资公司则主要针对中小型客户或中低阶芯片，这部分先前都不是高通的长项，未来效果如何还有待关注。

王艳辉表示，在谈合作的期间，先前已经有大唐电信旗下IC设计子公司联芯科技的人员在学习高通的平台，并对高通的客户进行技术支持；然而也有另外不具名的消息人士透露，目前联芯基本上已经停止了手机相关芯片的研发工作了，如果高通不愿意做技术输入，未来合资公司对产业或市场的影响其实有限。

Counterpoint分析师则指出，高通对于低阶市场的态度是不希望放弃，却又更希望做利润高的产品，此番与联芯科技的合作，一来应该可以从中收取授权金，这是高通可以不需花大成本就可以取得不错利润的模式，但至于技转的程度如何，又要如何扶植联芯，好让大唐电信突破目前现有的业务瓶颈，恐怕是另一个问题，关于授权的合资公司中有没有高通核心技术的输入，高通本身并未对此问题正面回应。

中财网报导指出，大唐电信和高通双方目前均未能在低阶芯片市场占据有利优势，合资公司与联发科、展讯的低阶手机芯片市场竞争力恐是一大疑问。然另一方面，高通可以透过双方合作、收取专利授权金，藉由大唐电信来维持中国客户关系，降低工程师人力成本、大唐如果能够获得高通的核心IP支持，藉由高通供应链来降低上游采购成本，后续业绩或可超越市场预期，无论如何，高通积极在中国与多地政府和企业成立合资公司，对高通而言深谙打通关节之重要。