中国芯片领域又出了大手笔。

5月26日，北京建广资产管理有限公司，联芯科技有限公司（大唐电信科技股份有限公司下属子公司），高通（中国）控股有限公司，以及北京智路资产管理有限公司共同签署协议成立合资公司----瓴盛科技（贵州）有限公司（JLQ Technology）。合资公司将专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。

这个新面孔不寻常

合资公司的名字很大气：瓴盛科技，寓意是高屋建瓴、盛世大唐。

所谓高屋建瓴，指的是将美国高通的先进技术、规模和产品组合与联芯科技独有的研发能力以及在中国通信业界的深厚资源，建广资产在中国金融行业的良好关系，以及智路资本的全球金融、产业生态链资源进行了结合；而盛世大唐，不仅暗含大唐电信集团的意思，更是指当前国内火爆的集成电路产业。

据大唐电信前一天晚上发布的公告称，合资公司主要聚焦消费类手机市场，希望通过合资提升产品竞争力，并有效整合公司资源，提高行业占有率和影响力。合资公司的经营范围，主要是与芯片组解决方案有关的设计、包装、测试、客户支持及销售；技术开发、技术许可、技术咨询、技术服务及软件开发。

合资公司注册资本298,460.64万元，其中联芯科技以立可芯全部股权出资72,027.60万元，占合资公司注册资本的24.133%；高通控股以现金形式对合资公司出资72,027.60万元，占合资公司注册资本的24.133%；建广基金以现金形式对合资公司出资103,396.50万元，占合资公司注册资本的34.643%；智路基金以现金形式对合资公司出资51,008.94万元，占合资公司注册资本的17.091%。

合资公司英文名字为JLQ Technology，是三家公司英文名称首字母的组合。其中，J指的是建广基金，也是合资公司最大的单一股东；L指的是联芯科技（Leadcore），是合资公司的主体，Q则是高通。

由于高通控股、建广基金、智路基金首期出资金额之和高于联芯科技的出资额，且根据董事会组成的相关约定，公司不对合资公司合并报表。大唐电信在公告中指出，项目实施后，预计可实现投资收益约3.96亿元，营业外收入约2.76亿元，合计对公司产生收益约6.72亿元。

在业务方面，成立合资公司将进一步聚焦消费类手机市场，主打SoC手机芯片，瞄准中低端芯片市场。“新公司将聚焦细分领域，面向100美元及以下的芯片价格市场。成立后的第一颗芯片将于正常的研发周期即一年半至两年左右的时间周期内发布。”公司发言人透露，新公司的目标市场不仅只在中国国内，也会延展到国际市场，一带一路沿线国家也在合作范围内。

大力发展芯片已是国家意志

长期以来，尽管我国在信息通信领域取得了长足的进步，但是高端核心技术依然与国外先进水平差距很大，在国务院发展研究中心此前发布的《二十国集团国家创新竞争力黄皮书》中指出，中国目前仍是一个技术和知识产权净进口国，关键核心技术对外依赖度高，80%芯片都要靠进口。甚至近10多年以来，在我国信息通信业取得高速增长的背后是每年进口芯片花费的外汇远远超过石油的尴尬。以手机为例，虽然国内手机厂商众多，但目前大多数都需购买国外芯片厂商的产品，不仅增加了手机制造成本，在核心技术上也容易受制于人。

芯片是ICT产业的“大脑”，随着国家“互联网+”“中国制造2025”以及5G战略的进一步推进，芯片领域面临巨大的市场需求。长期依赖进口芯片无论是对于国民经济发展抑或是更高层面的国家安全均不是长久之计。

当前在移动互联网、物联网、5G、云计算、大数据等新兴应用领域的带动下，全球半导体产业呈现加速增长的发展趋势，尤其是中国政府印发了《国家集成电路产业发展推进纲要》，设立了国家集成电路投资基金等重大的战略部署和推动下，全球的半导体产业正在加速向中国市场迁移，目前中国已经进入集成电路产业大发展的黄金时代。同时，《纲要》中对中国集成电路产业下一步发展也提出指导意见，其中包括：充分利用全球资源，推进产业链各环节开放式创新发展，加强国际交流合作，提升在全球产业竞争格局中的地位和影响力。

近些年，国家加大了对集成电路的制造、设计、工艺设备和材料的投资力度，并通过并购等形成了一批力量，为国家芯片产业未来的发展打下了重要基础。2016年，我国集成电路制造领域投资规模增长了31.1％。在政策、资本的双重驱动下，过去3年来，中国集成电路产业发生近百起并购整合，包括紫光集团、中芯国际等龙头企业已渐成规模，而海思、澎湃等新品正在蓄势待发。

近来，海思芯片声名鹊起，小米发布了自主研发的“澎湃S1”芯片，紧接着展讯也推出了14纳米8核64位LTE芯片平台。芯片领域的中国力量正在崛起。

但是，目前国产芯片的应用大多在消费类领域，而在对稳定性和可靠性要求相对更高的通信、工业、医疗及军事等领域，国产芯片距离国际先进水平差距较大，尤其是一些技术含量很高的关键器件，比如高速光通信接口、大规模FPGA、高速高精度ADC／DAC等，还完全依赖国外供应商。此外，我国芯片制造企业的规模普遍不大，生产承接能力较弱。因此，芯片领域还在期待更大突破。

在中国，为中国，和中国一起成长

而作为芯片领域的巨擘，高通一直拥有着移动通信领域最新最核心的创新技术，牢牢占领着移动通信芯片领域的中高端市场，其优势几乎无可动摇。每年发布的骁龙旗舰高端芯片基本成为当年各大手机厂家旗舰机型的标配。对于全球智能手机业而言，拥有一颗骁龙芯片几乎成为智能手机高品质的代名词。

随着中国智能手机厂商近几年的爆发式增长，高通在中国市场也收获颇丰，以至于美国高通技术公司执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺•阿蒙表示：“对于中国智能手机市场我们感到非常的振奋”。但是高通也面临着其商业模式如何能够基业长青，芯片市场空间如何百尺竿头更进一步的困扰。

经过了前两年发改委的调查，高通终于已经深刻领悟到了在中国长期扎根经营发展的精髓，那就是“在中国，为中国，和中国一起成长。”

因此，这两年来高通在中国本地化方面动作频频，妙招迭出。一方面与中芯国际加强合作，把28nm的骁龙410交给中芯国际代工，一方面积极参与大陆产业布局，与中科创达成立合资公司布局物联网，与贵州省成立合资公司华芯通发展基于ARM的服务器处理器，希望借助本土化分食未来中国大数据的盛宴，由此可见，高通的以“技术换取市场”策略正在稳步推进。

据统计，全球智能手机市场仍在不断增长中，中国市场就有4.5亿台左右，每年仍以两位数的速度快速增长中。面对展讯，联发科在中低端手机芯片的挑战，高通此次终于放出了大招。

克里斯蒂安诺•阿蒙表示，合资公司兑现了高通对于中国移动通信产业的长期承诺。不仅帮助高通扩展全新的入门级智能手机市场和客户，增加市场容量，同时未来还有机会扩展至其他领域。这是一次1+1=3的合作，将成为高通在中国快速发展的半导体业务的补充。

业内人士解读说，克里斯蒂安诺•阿蒙所说的市场和客户主要是智能手机的中低端芯片，未来还有机会扩展至其他领域则是暗指正在兴起的物联网芯片甚至工业互联网芯片。

展望未来，在朝5G演进的过程中，具有非凡能力的数十亿终端正与机器人、人工智能、自动驾驶汽车、纳米技术及更多领域的前沿技术相结合，这样的结合将带来巨大变革——高通称之为“发明革命”；而这样的时代，被中国移动等运营商称为“大连接时代”。这里的芯片市场空间几乎是目前智能手机芯片市场规模的百倍以上。

在这种情况下，由一个由高通提供了全球最新技术、产品规划和部分资金，高通自己仅仅占了24%股份的小股东席位，国有和国内资本掌控主导权的合资公司产品参与进来，不断发挥出更大作用，是一个多么完美的结果。

这真是一招妙棋。