几百年来的工业革命证明，制造业是一个国家能否强盛的基础，是国民经济的主体，是立国之本、兴国之器、强国之基。于是在这个科技革命和产业变革交汇，国际产业分工正在重塑之际，我国政府顺势推出了《中国制造2025》，力争通过三十年，把中国建设为世界制造发展的制造强国。

　　根据《经济参考网》的报道，我国的制造产业目前具备产业结构不合理、产品附加值不高、能源消耗大和污染严重等缺点。要如期实现升级，中国制造商需要根据不同行业的特点，与国际先进厂商合作，投入到智能制造升级当中。现在正在大兴土木建设的集成电路产业也是当中一个焦点。

　　日前，合肥通富微电子股份有限公司和英飞凌科技（中国）有限公司签署的“智能制造战略合作协议”是典型的与先进合作范例。

　　英飞凌科技（中国）有限公司大中华区总裁苏华博士（左）和通富微电子股份有限公司首席执行官石磊（右）代表双方签约

　　集成电路后道封测亟需“智造”

　　集成电路产业作为“中国制造2025”的发展要点，近年来取得了长足的进步。但是我们应该看到，中国在集成电路制造方面，与世界先进水平差距明显。

　　从集成电路产业链上看，一个芯片从概念到最后量产，需要经过多个步骤，最后的制造和封测是产品能否顺利交付的关键。但根据生产特点，国内的封测产品线是“智造”升级的重点。

　　英飞凌科技（中国）有限公司大中华区总裁苏华博士表示，从集成电路的制造上看，前道晶圆厂的模式是不可以复制的，因为这部分不但投资巨大，且从工业发展上看，可能已经达到了“工业6.0”的水平。但是后道的封装测试则是可以复制的。

　　“月产十万片在前道是比较大的产量了。但在是后道，一片晶圆会切成5000，甚至上万颗芯片，那么十万片晶圆最终会变成10亿颗芯片。这么大批量的生产，中间如果出了任何差错，造成的后果是不堪设想的，这就是为什么后道封测需要制造升级”，通富微电子股份有限公司首席执行官石磊先生补充说。

　　英飞凌科技有限公司全球半导体后道工厂整合资深总监张永政博士也指出，工厂里面包括人、客户、订单和本身工艺在内的变力是成千上万的，这些因素一直都在变化。在传统的制造，我们的监控方式是先看是否出问题，再跟进纠正，但这在投资额巨大的半导体领域是行不通的。我们需要每一秒钟都要知道工厂发生了什么问题，且立刻控制。如果你在一天或者多天以后发现，再加以控制，你就会发现一切都迟了。这就是为什么我们需要智能制造。这对后道封测工厂影响更是明显，因为当中涉及了多种的材料、机台的调试和排产等问题。

　　从公开新闻中我们可以看出，自从2014年开始，中国大陆全力进攻半导体封测产业，其中长电科技主导收购了星科金朋；华天科技收购了美国 FCI；通富微电收购了苏州AMD和马来西亚槟城AMD各85%股权；同方国芯认购台湾力成和南茂增发股份后获得两家公司各25%股份。中国大陆的封测行业率先跻身全球集成电路产业链分工，充分享受全球半导体行业增长带来的行业红利。

　　根据Wind的数据显示，包括长电科技、华天科技和通富微电在内的大陆三强的销售额在2016年合计达到280亿。因此如何推动中国后道封测“智造”升级，跟上国际先进步伐，成为中国封测产业发展的重中之重。

　　英飞凌“工业4.0”升级卓有成效

　　脱胎于德国西门子半导体部门的英飞凌是一个全球领先的半导体科技供应商。作为一个最早加入“工业4.0”的IDM，英飞凌既是底层架构师，也是实践者，他们在其晶圆厂和后道封测厂践行了“工业4.0”指导下的制造。

　　所谓“工业4.0”是德国联邦教研部与联邦经济技术部在2013年汉诺威工业博览会上提出的概念。它描绘了制造业的未来愿景，提出继蒸汽机的应用（工业1.0）、规模化生产的电气时代（工业2.0）和电子信息技术（工业3.0）等三次工业革命后，人类将迎来以信息物理融合系统(CPS)为基础，以生产高度数字化、网络化、机器自组织为标志的第四次工业革命。

　　“工业4.0”可以说是工业领域内的物联网(IoT)。材料、产品、机器和运输系统都装配有高度现代化的信息收集、识别和通讯技术，彼此之间能够互动，且能与人员进行互动。整个价值制造链已数字化联网，能够不断地提供海量数据并对自身进行优化。生产过程变得更快，更高效以及更灵活。今天，我们正处在这个时代的发展开端。

　　英飞凌在其无锡后道工厂非常好的践行了“工业4.0”。

　　据介绍，英飞凌后道工厂集成自主研发并推出了“BEAR (Backend  Automation Roadmap)”(后道工厂自动化蓝图)项目。作为英飞凌全球后道的试点，英飞凌无锡后道工厂2014年开始实施的BEAR项目已经在“智能制造”和“零缺陷制造”上初见成效。

　　以生产执行管理系统（MES）为核心的BEAR项目，将物联网技术用于智能卡后道智能制造的纵向集成，通过有线以太网、无线网络、传感器或设备自身标准接口等物联网技术收集生产过程数据、设备状态数据和报警信息，实现可视化管理并与MES的系统数据相整合提高资源效能，

　　BEAR从根本上统一并改变了英飞凌后道生产线控制系统，通过标准化工作组织和工作模式，自动化和智能化从根本上减少了“人为因素”对产品制程的干预，提升了制程管控效果和产品质量。同时BEAR可以对整个制造流程进行数据采集，为大数据分析（Big data analysis）打下了坚实的基础。

　　目前基于先进流程控制的APC大数据应用已经在设备的维护预测、设备的性能改善和产品的实时质量控制、质量预警初见成效。

　　目前无锡通过BEAR五年蓝图规划项目（BEAR 2020），以“工业４.0”为框架逐步实现全方位的系统与设备的智能互联，使设备和设备之间能够进行信息交换和通讯，让机器实现自主智能管理，实时调度保证生产的流畅性，提高生产效率。通过项目实施，未来将打造成一个高度灵活的个性化、数字化和智能化的制造模式，从而在不久的将来全面实现“智能工厂”，“智能生产”和“智能物流”

　　助力合肥通富微电走向新时代

　　自1995年进入中国以来，英飞凌一直深耕中国市场，他们在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。在“工业4.0”新时代，英飞凌深刻理解了“中国制造2025”的发展要求，为中国企业的产业升级提供力所能及的帮助。日前与合肥通富微电签署的“智能制造战略合作协议”就是一个具体表现。

　　英飞凌科技有限公司全球半导体后道工厂整合资深总监张永政博士告诉半导体行业观察记者，中国信息化能力非常强，但是中国智能制造能力有所不足。英飞凌会将其在半导体领域积累的二十多年智能制造方法，传授给合肥通富微电，助力其实现“中国制造2025”目标。具体做法就是先跟通富针对智能制造的能力做一个评估，然后给后者分享智能制造的几个实施方向，这首先会从智能制造管理方法做起。在智能制造管理方法提完以后，英飞凌会导入应该要支撑的自动化。

　　张永政博士进一步指出，在实际实施的项目上，制造的绩效通常会分成几个：生产力、生产周期、按时交付和质量，英飞凌会根据这几个项目的绩效管理方法来做评估，而这几个都是制造的管理方法。因此英飞凌做的并不是去工厂安装一个机器，而是传授智能制造的管理方法。

　　“我们是从智能制造方法的评估、绩效评估，智能制造方法的引进，最后做到智能制造的自动化”，张永政博士强调。

　　具体下来，就是关注到人(Man)、机(Machine)、料(Material)、法(Method)，也就是智能工厂的“4M法则”。

　　人，即是指通过自动检查培训和认证，确保合格人员操作机器并追踪；机，是指通过设备状态的自动监控、工装夹具的匹配检验和基于产品的参数自动调整，确保利用率和柔性；料，是指100%物料使用追踪和高效利用；法，是指基于工作模式和组织，例如产品的制程程序的自动下载和参数调整，减少人为失误。

　　“人机料法”四大要素通过BEAR系统实现人与机器、机器与机器对话，从而实现智能生产控制。这是工业生产过程中的核心要素，整个生产制造都是围绕着它们展开的。事实上，“工业4.0”的要点之一正是对操作员、机器、生产材料和工艺制程这四大要素进行资源优化和合理利用。

　　在问到为什么会选择通富微电作为合作伙伴时。英飞凌大中华区总裁苏华博士表示，有几方面的原因，主要一点是英飞凌和通富微电合作很久了，德国公司在选择中国合作伙伴的时候有各种各样的考量，包括文化、互相之间的信任度等等。

　　“我们合作的关系超过了十年，也积累了良好的合作基础”，苏华博士强调。

　　通富微电是中国前三大IC封测企业，全球前十大半导体制造商有一半以上都是通富微电的客户。作为中国半导体制造行业的领军企业，通过这次与英飞凌的合作，相信通富微电在制造管理等多个方面上会获得很大的提升。

　　“英飞凌除了帮助通富微电等中国企业实现“中国制造2025”目标，践行其“与中国共赢”战略的第一步外，之后还会推动帮助中国客户走向世界、积极参与中国新兴市场的发展以及积极搭建本土生态圈等“与中国共赢”战略举措的实施，为中国企业做一些贡献”，苏华博士告诉记者。