随著英特尔(Intel)LTE基带(baseband)芯片顺利赢得苹果(Apple)订单，再加上联发科与展讯等业者LTE基带芯片都有不错的销售成长，虽然目前这些业者尚无法撼动高通(Qualcomm)在全球基带芯片市场中的独大地位，但也已成功侵蚀该公司在市场规模中的占比。

根据调研机构Strategy Analytics最新公布资料，2016年全球蜂巢式(Cellular)无线网络基带芯片市场规模年增5%，达223亿美元。然而除了LTE基带芯片大幅年增36%外，其余各类基带芯片市场均呈现下滑。

2016年全球基带芯片业务营收前五大业者依序为高通、联发科、三星LSI(Samsung LSI)、展讯和海思。其中高通、联发科、三星LSI在全球市场规模中的占比分别为50%、24%与10%。

Strategy Analytics表示，2016年高通率先推出Gbps级LTE基带芯片，以及5G基带芯片，持续为全球基带芯片技术与市场领导者。不过该公司在全球基带芯片市场规模中的占比，已由2014年的66%，先是下滑为2015年的59%，然后再于2016年跌至50%；LTE基带芯片出货占比，也由2015年的65%，跌为2016年的52%。

虽然高通原本独占苹果基带芯片供应地位，已被英特尔侵蚀，但由于Snapdragon系列应用处理器(AP)仍深受市场欢迎，因此2016全年该公司LTE基带芯片出货量仍能年增8%。

在联发科方面，2016年该公司Helio P系列，以及其它中阶与入门级LTE产品都在新兴市场取得良好发展。再加上2016年下旬开始与三星行动(Samsung Mobile)合作，虽然预估该部分LTE芯片出货量约仅占联发科整体LTE基带芯片出货量的1%，但亦不无小补。整体而言，2016全年联发科LTE基带芯片出货量，较2015年成长了1倍以上。

然而，仅管2016年联发科在基带芯片市场表现抢眼，但由于产品规划蓝图发展缓慢，预估该公司将会在2017年面临挑战。

至于英特尔，由于顺利赢得苹果订单，2016年英特尔LTE基带芯片出货量约为2015年的4倍。Strategy Analytics推估，苹果iPhone 7系列手机配备英特尔LTE基带芯片的数量占比，应该要高于配备高通LTE基带芯片的数量占比。

此外，如海思、三星LSI，以及展讯等业者2016年LTE基带芯片出货量也都呈现大幅成长。