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台积电7nm豪收苹果高通业务订单

2017-06-27
关键词: 高通 苹果 半导体 芯片

据知名数码博主 @i冰宇宙 微博爆料,今年高通苹果芯片业务全被台积电7nm收入囊中,而三星半导体为抢回订单,在留部分7nm节点给Exynos的条件下,直接上马6nm工艺。

TIM截图20170626210618.jpg

据称,三星为了上马6nm工艺,今年要买2台EUV极紫外光刻机最先进的ASML NXE3400B,这个机子每台售价达1亿欧元(约合人民币7.65亿元),并且计划明年再买7台,力求2019年大规模上线6nm工艺。

以下为微博原文:

是这样的,高通苹果都要被台积电7nm收入囊中,三星半导体急眼不干了,不想在8/7nm节点耗费时间和成本,订单都跑了不划算啊,所以决定7nm节点只给Exynos留点,然后全部投入到6nm中,目标是抢回订单,6nm优势稳强于台积电7nm,为此三星今年买两台EUV极紫外光刻机最先进的ASML NXE3400B,单价1亿欧元/台,明年再买7台玩儿,力求2019年大规模生产6nm工艺,抢回订单。


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