编者按：日前，由中国半导体行业协会主办，中国半导体行业协会封装分会、江阴高新技术产业开发区、江苏长电科技股份有限公司联合承办的“第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会”在江阴隆重召开。来自国内外的1000余名半导体业界人事出席本次年会，创历年来会议听众人数之最，这与当前中国半导体封测产业的积极发展态势是极其吻合的。 

第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会以“集成创新、智能制造、融合共享”为主题，邀请了政府领导、企业家、业界知名专家学者阐述我国半导体产业政策和发展方向，对先进封装、系统级封装、封装材料与工艺、封装制造技术与设备等行业热点问题进行热烈讨论，同时发布中国半导体封测产业一年一度的调研报告。

中国半导体行业协会封装分会轮值理事长、长电科技董事长王新潮率先做了《中国半导体封装产业现状与展望》的主题报告。

王新潮首先肯定了2016年中国半导体封测业的成绩，在国家集成电路产业政策的大力推动下，在业界全体同仁的努力拼搏下，2016年国内半导体封测产业在规模、技术、市场和创新等方面取得了亮丽的成绩！

据悉，2016年中国封测市场销售达到1523.2亿元，同比增长约14.70%，国内已有长电科技、通富微电、华天科技三家企业进入全球前十强，而长电科技更是28.99亿美元跻身全球三甲。

根据中国半导体封装协会统计数据，2016 年国内IC 封装测试业成长稍弱于整个集成电路产业，封装测试业销售收入由2015 年的1327.8 亿元增至1523.2 亿元，同比增长14.7%。

在我国集成电路设计、芯片制造和封装测试三大产业中，封装测试业的规模，2016 年的占比又有下降，约为36.1%（图1），比2015 年的38.3%又下降2.2%。

王新潮表示，依据世界集成电路产业三业结构合理占比（IC设计：晶圆制造：封测）的3：4：3，中国集成电路封装测试业的比例比上年更趋合理。

2016 年国内IC 封装测试企业技术创新能力持续提升。

华天科技、长电科技、中电智能卡、宁波芯健半导体等单位在“基于TSV、倒装和裸露塑封的指纹识别芯片系统级封装技术”、“3D-SiP系统级电源管理IC 的模块封装技术”、“新型智能卡个人化测试技术”和“采用DBG 工艺实现超薄芯片封装”等领域又取得了新的突破。

展望未来，王新潮提出未来中国封测企业要紧跟主要先进封装技术的发展趋势，包括SiP系统级封装、FO-WLP扇出型圆片级封装以及Panel板级封装等技术。

面向物联网、汽车电子、可穿戴设备等各种新兴产业的发展，对SiP、BGA、FCBGA、CSP、WLP、WLCSP、FCCSP、FCQFN、BUMPING、2. 5D/3D （TSV）、Fan-in/out 等高端先进封装技术的需求在不断增加。国内IC 封测企业，需要通过不断的自主技术创新、国际合作，以及通过兼并收购等手段，在先进封装工艺、技术水平方面，不断取得进步，才能满足市场的需求。