我国集成电路产业正迎来新一轮发展机遇期，其中封装测试行业近年来呈现稳步增长，年销售收入规模已经超过１５００亿元。专家认为，当前各种先进封装的需求日益增加，国内封测企业仍需加大在先进封装领域的布局力度，以满足国内市场需求，并在国际市场上获取更多市场份额。

　　集成电路产业通常分为设计、晶圆制造、封装测试、设备和材料等环节，其中封装测试是关键环节之一。在近日举行的“第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会”上，中国半导体行业协会封装分会轮值理事长王新潮表示，２０１６年国内集成电路封测产业在规模、技术、市场和创新方面取得出色成绩，全年封测市场销售达到１５２３．２亿元，同比增长约１４．７０％，国内已有长电科技、通富微电、华天科技三家企业进入全球前十强。

　　据中国半导体行业协会统计数据显示，截至２０１６年底，国内集成电路封测行业从业人员共１４万人，封测企业８９家，年生产能力１４６４亿块。

　　在业内人士看来，国内集成电路封测行业正迎来“黄金发展期”：一方面国家政策全力扶持，上游产业前景巨大，全球晶圆制造龙头企业争相在中国建厂扩产，预计全球将于２０１７至２０２０年间投产６２座半导体晶圆厂，其中２６座设于中国大陆，占全球总数的４２％，未来将持续带来配套封测订单。

　　另一方面，下游市场需求旺盛。物联网、各类智能终端、汽车电子以及工业控制，可穿戴设备、智能家电等持续旺盛的需求，为集成电路产业发展带来强劲动力，同时对高端先进封装技术的需求也在不断增加。

　　长电科技高级副总裁刘铭表示，集成电路封测领域的中高端产品占比，代表了一个国家或一个地区的封测业发展水平。２０１６年国内集成电路产品中，中高端先进封装的占比约为３２％，国内部分主要封测企业的集成电路产品，先进封装的占比已经达到４０％至６０％的水平。

　　为满足国内外市场对各类先进封装技术和工艺的需求，长电科技和通富微电近年来均通过外延并购来进行扩张布局，长电科技联合国家大基金、中芯国际花费７．８亿美元收购了全球第四大封装厂星科金朋，通富微电斥资３．７１亿美元收购了超微半导体（ＡＭＤ）苏州和马来西亚槟城两座封测工厂各８５％的股份。

　　专家认为，国内领先企业通过自主研发和兼并收购，在先进封装领域取得突破性进展，技术能力基本与国际先进水平接轨，先进封装的产业化能力也已基本形成。

　　不过，与海外企业相比，国内企业在先进封装领域仍存差距。为缩短和赶上国际先进封装技术，还需要国内封测业共同努力，不断增加研发和提高创新能力。同时，持续地通过国际合作，包括通过海外企业的兼并收购，来获取封装工艺技术的跨越式发展。

　　随着先进封装技术的快速发展，封测企业的地位会被重新定义和架构，未来有望扮演愈来愈重要的角色。华封科技有限公司（Ｃａｐｃｏｎ）执行总裁俞峰表示，封测企业将不再是简单的芯片封装和测试，而会转变为方案解决商。