随着数码相机、手机以及近年在如汽车、医疗、机器视觉、安全系统、穿戴式系统等的嵌入式相机和数码成像应用陆续兴起，全球CMOS影像传感器(CIS)每年销售额都不断创下历史新高。

调研机构IC Insights预估，2017年全球CIS销售额将会连续8年成长，达115亿美元，再次创下历史新高。并且这一成长趋势还会延续到2021年，当年销售额将达159亿美元。合计2016~2021年全球CIS销售额年复合成长率(CAGR)为8.7%。此外，同期CIS出货量CAGR更会高达11.5%。

随著运用如时差测距(time-of-flight；ToF)技术，或其它3D成像和距离测量技术的3D传感器产品浮现，更是加剧了CIS业者间的竞争。现今半导体制程技术已经发展到，可以将ToF技术集成在一小块芯片模块中，未来甚至可以缩小到如单一晶粒(die)般大小。

如Sony、三星电子(Samsung Electronics)、豪威科技(OmniVision)、安森美半导体(ON Semiconductor)、意法半导体(STMicroelectronics)以及其它业者都已推出和开发出3D影像传感器。而英飞凌(Infineon)也借着推出内置ToF最佳化CMOS技术的3D传感器产品，进入CIS市场。

在CIS各应用领域销售额方面，预估汽车系统应用会成长最快，CAGR达48%。2021年该领域销售额可望达到23亿美元，占当年整体销售额的14%。

至于手机相机虽然该类应用销售额CAGR仅为2%，但会持续在整体销售额中占有最大比率。2016年全球手机相机CIS销售额为70亿美元，占当年整体销售额的67%。2021年该类应用销售额扬升至约76亿美元，不过在整体销售额中的占比会下滑至47%。