《电子技术应用》
您所在的位置:首页 > 模拟设计 > 业界动态 > 拼抢晶圆代工大饼 SK Hynix 另立子公司

拼抢晶圆代工大饼 SK Hynix 另立子公司

2017-07-11

韩国存储器大厂 SK Hynix 周一宣布成立新子公司,旗下晶圆代工业务正式分拆成为独立的事业体,名为 SK Hynix 系统 IC 公司。

SK Hynix 系统 IC 主要专注于晶圆代工业务,服务对象为没有晶圆厂的 IC 设计商。据 SK Hynix 表示,分拆晶圆代工业务主要目的是想强化这方面的竞争力。

8 寸(200mm)晶圆为 IC 制造主流,也是 SK Hynix 现阶段营运重心,SK Hynix 计划借此增加能见度、招引更多客户,以填满晶圆代工产能,扩大市占率。

SK Hynix 与三星并列韩国存储器双雄,但在晶圆代工领域,SK Hynix 之前还是无名小卒。按 IC Insights 排名,全球晶圆代工前五大厂依序为台积电、格罗方德(GlobalFoundries)、联电、中芯与力晶。

三星 5 月进行组织结构重整时,已先将晶圆代工分拆成独立单位,三星现任半导体研发主管 Chung Eun-seung 则升任首位晶圆代工部门的CEO。


本站内容除特别声明的原创文章之外,转载内容只为传递更多信息,并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以便迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话:010-82306118;邮箱:aet@chinaaet.com。