屏幕尺寸提升已达极限，全面屏成为手机市场新热点：由于手机屏幕大小不能无止境地提升，为了追求更好的视觉效果和用户体验，全面屏手机成为当下各大厂商竞争的焦点。在小米MIX、LG G6、三星S8 的带动下，从5月份开始，国内手机品牌商几乎所有的新设计机型均全线转战全面屏。预计17年Q4 - 18年Q1，全面屏手机就会大批量集中上市。根据CINNO Research的预期， 2017年全面屏在智能机市场的渗透率为6%，2018年会飙升至50%，后续逐步上升至2021年的93%。

　　需求旺盛叠加供应不足，面板将长期供不应求：全面屏时代的来临，对面板行业最为直接的影响就是面板需求量明显提升。在同样大小的手机里，18:9的屏幕比例相比16:9的方案，屏幕的尺寸会提升约10%左右。对面板的需求量也同比例增多。从供给端角度分析，由于韩系厂商LGD和三星SDC于2016年关停了多条a-Si产线，加剧了a-Si产能的紧缺。下游需求旺盛、上游产能紧缩，致使a-Si面板供不应求的态势在较长的时间周期内都会成为业内常态。

　　新工艺流程增加面板和模组厂的获利空间：对于面板厂而言，为了实现四面窄边框，需要改进点胶工艺，采用GOA方案。这会在一定程度上推升面板的单品ASP；对于模组厂而言，由于COF和异形切割均需要购置新设备、对已有产线做较大改造。所以国内的COF和异形切割的产能在2017年Q4才能得到释放。通过产业链调研得知，采用异形切割方案的显示模组ASP相比传统方案提升20-30%。抢先布局的厂商将占得先机。

　　工艺改进，材料设备抢先受益：对于四面窄边框的全面屏方案而言，COF和异形切割都十分必要。COF方案所用的FPC主要采用PI膜材料，厚度仅为50-100um，线宽线距在20um以下，FPC生产过程中要采用半加成、或加成法工艺。景旺电子以及合力泰的子公司蓝沛均有相关的技术积累，后续有望在COF领域实现突破；异形切割需要在屏上做C角，R角以及U形切割，目前主流的激光切割机型是红外固体皮秒激光器，采用内聚焦切割。大族激光已有成熟方案推出，其设备已在各大面板厂开始供货。

　　全面屏方案的大规模推进给产业链公司带来了巨大的发展机遇。看好相关厂商在硬件创新的驱动下业绩增长，价量齐升。给予行业“看好”评级，重点推荐京东方（面板），深天马（面板），合力泰（模组），景旺电子（FPC），大族激光（设备）。