在物联网（IoT）与汽车应用带动下，8吋晶圆厂未来数年将出现明显复苏。 不管是从晶圆厂家数或月投片产能的角度来看，8吋晶圆厂都已摆脱金融海啸以来的低迷气氛，出现明显复苏。

SEMI预估，到2020年时，全球8吋晶圆厂的月产能将达570万片8吋晶圆，超越2007年所创下的历史纪录，至于在晶圆厂家数方面，2016年全球共有188座营运中的8吋晶圆厂，到2021年时，则可望增加到197座。

按照地理区分布来看，到2021年时，大陆的8吋晶圆产能将是全球最高，在2017~2021年间，产能成长率为34%。 东南亚跟美国的8吋晶圆产能在同一时间也将出现明显成长，成长率分别为29%与12%。

SEMI进一步分析指出，物联网跟汽车电子是推动8吋晶圆复苏的主要推手，因为相关应用所需的芯片很适合利用8吋晶圆厂量产。 也因为这个缘故，许多手上拥有8吋晶圆厂的业者不仅纷纷将现有厂房的产能拓展到极限，还计划兴建全新的8吋晶圆厂，以满足未来的市场需求。