面对苹果（Apple）已摆明针对2017年新款iPhone开始拉货，加上今年有不少新功能将推出，对于芯片需求量及平均价格都有拉升作用，在上游晶圆代工厂直言第3季产能利用率已全满，而10月前几乎已没有空位后，台系IC设计公司普遍看好第3季客户下单量将往上增加，甚至有可能越看越好，毕竟，传统旺季效应，产业链库存不高，上游晶圆代工产能满载这三支箭，向来是IC设计公司营运见涨的最大票房保证，在新款iPhone相关芯片订单已明显排挤其他芯片产能后，台系IC设计公司第3季营运成长表现理应没有负面因素可期，差别只是第3季营收季增率的多寡而已，此外，芯片平均毛利率走势向来与晶圆代工厂产能利用率成正比，在第3季包括8吋及12吋晶圆产能多已销售一空的现在，台系IC设计公司若要预期第3季毛利率走扬表现，也将符合产业惯例。

台系一线IC设计公司指出，2017年上半终端3C产品销售表现，除新兴的智能语音助理产品独树一格增长，及不断扩建的数据中心带动服务器相关芯片需求不断高升外，其余如智能型手机、平板电脑、TV、STB、PC与NB产品普遍乏善可陈，这也是产业链等不及第3季传统旺季效应加持，就提前在第2季调整芯片库存水位的最大原因。不过，在新款iPhone延后推出杂音虽然从不间断，但苹果仍如期自6月开始出现拉货潮后，上游晶圆代工产能的立马满载效应，已开始吸引及刺激下游客户重新回来拉货，毕竟，新款iPhone的2017年出货成长目标普遍被业界看好将较2016年成长10～20％，加上无线充电、快速充电、3D感测、全荧幕设计等新功能，都需要新款的芯片解决方案来支持，这对于芯片需求量能来说，本来就会水涨船高般的往上提升。

也因此，在苹果毅然决然在6月如期启动零组件供应链的拉货动作后，非苹阵营也开始出现危机意识，而决定多备一些旺季芯片库存水准，两造力量加持下，台系晶圆代工厂已直接预告10月底前产能已全部销售一空，若客户决定加单，预期要到11月过后方有新产能可供应，这类上游晶圆代工产能供应吃紧的消息，向来会有效触动下游客户的拉货神经，更明显反应在台系IC设计公司第3季营收成长表现普遍正向乐观的态度上。此外，由于上游晶圆代工产能已开始吃紧，预期客户杀价压力也会开始减轻，这对于第3季不少新品将量产，或成本降低改版芯片亦将推出的台系IC设计公司来说，也可坐收毛利率往上翻扬的边际效益，这将是台系IC设计公司第3季营收、毛利率及获利指标全数上看的最大保证，一甩2017年上半成长不足的隐忧。

面对2017年下半苹果及非苹阵营智能型手机新品将再次交锋，加上智能型手机产品仍主打升级风，希望有效刺激终端换机需求，这对于2017年下半手机相关芯片市场来说，量增价涨的前景相当可期，虽然苹果iPhone仍偏好采用外商芯片解决方案，但苹果无形中也局限国外芯片供应商劈腿的可能性，仍让台系IC设计公司有机会跟进吃到新一代智能型手机新功能、新设计的市场大饼，在2017年新款iPhone已正式拉货之际，台系IC设计公司第3季营运成长表现跟进赚旺季掌声的趋势明显。