2017年7月28日，德国慕尼黑讯—汽车制造商希望车载电子系统能在尽可能小的空间大幅提高能源效率。英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）依托全新功率IC制造技术SMART7大力支持这一发展趋势。该技术是专为汽车应用而开发，比如车身控制模块或配电中心等。SMART7功率IC能在供暖、配电、空调、车内外照明、座椅和镜子调节等诸多应用中驱动、诊断并保护负载。另外，它们还能以高性价比和可靠的方式更换机电继电器和保险丝。SMART7基于可降低功耗和减小芯片尺寸的薄晶圆工艺。

　　基于SMART7，英飞凌现推出两个高边功率开关系列PROFET?+2和大电流PROFET?。SPOC?+2多通道SPI高边功率控制器将在一年内推出。

　　英飞凌汽车电子事业部车身功率器件副总裁兼业务总经理Andreas Doll表示：“在这十年里，我们已交付10亿颗PROFET+开关，PROFET+开关是PROFET+2的前代产品。SMART7功率IC能为车身及便利性应用带来增强的保护方案、更低的功耗、较小的封装尺寸及更低的系统成本。”

　　PROFET+2能使功耗和PCB空间的降幅达到两位数

　　PROFET+2产品系列专为汽车12V照明负载应用和容性负载而开发。它们包括外部照明控制装置中的卤素灯泡、车内照明和调光及LED照明。PROFET+2器件具备一流的诊断和保护功能。它们保持与前代产品系列PROFET+的封装引脚兼容性，确保零成本迁移。如果单通道器件被双通道器件取代，无需更改ECU布局，反之亦然。相比前代产品系列而言，PROFET+2器件的封装尺寸减小达40%，并提高能源效率，电流消耗降低50%。最小电阻的PROFET+2器件是8 mΩ双通道开关BTS7008-2EPA，具备诸多保护和诊断功能。

　　大电流PROFET以树立业界标杆的小尺寸封装支持最大20 A DC负载电流

　　全新大电流PROFET扩展了PROFET+2系列的灵活方法，以同样的TSDSO-14封装实现导通电阻RDS(ON) 从8 m?低至2 m?。采用引脚间距仅0.65 mm的TSDSO-14封装的大电流PROFET，能实现作为单片开关的现今全球最低RDS(ON)。相比采用DPAK封装的成熟的智能功率开关而言，TSDSO-14的尺寸减小50%。相比D?PAK而言，其尺寸减小80%。该产品系列能够高效驱动大电流负载。另外，还能将控制模块中的功耗降低最多60%。通过其支持12 V大电流负载的优化特性，其中包括诊断和保护功能，该产品系列能满足多种供暖和配电应用的需求。它们包括电热塞控制器、PTC（正温度系数）加热器、起动继电器、喇叭、拖车负载和辅助电源插座等。

　　PROFET+2和大电流PROFET两个产品系列引脚兼容，具备同样的主要特性。其导通电阻RDS(ON)从2 m?到200 m?不等。标称电流时低于5%的负载电流检测精度（kILIS）树立了市场新标杆。其保护功能包括电流跳闸、过温、过压、负载突降和反向电池功能ReverSave?。英飞凌在市场上率先在单片芯片中实现反向电池保护功能。另一个功能标杆是起动电压能力，能在低至3.1 V时正常工作。

　　供货及补充信息

　　PROFET+2器件BTS7008-2EPA（2x8 m?）开始批量投产。这两个产品系列中的其他开关的工程样品开始供货，并计划从2017年第四季度开始批量生产。所有高边开关均符合AEC Q100标准。