5G成为全球电子业界重视议题，包括IC设计龙头高通（Qualcomm）、IDM大厂英特尔（Intel）等皆积极布局，市场早已传出高通与台系砷化镓晶圆代工龙头稳懋频频接洽，稳懋发言体系也未否认此说法。据指出，5G正式商转前，基础建设的前置研发将陆续在2018、2019年启动，稳懋、全新、宏捷科、英特磊等化合物半导体相关厂商可望陆续抢食商机。

稳懋相关厂商表示，并不否认与高通已有合作。针对5G议题，稳懋持续看好为长期趋势。虽然Pre5G、5G等相关业务没有办法直接点明2018年会有多少营收贡献，但5G议题的时间要看长一点，目前业界共识为5G 2020年商转，往前推算，还有2018、2019年，砷化镓等化合物半导体厂商将期待会有一些前置研发，特别是基础建设，将迎来商转前的不少开发进度。

熟悉化合物半导体晶圆代工厂商表示，当然，到底5G带来的产值有多大，现在都是较难说的，但可以肯定的是，Pre 5G已经有很多龙头大厂，已经在进行研发动作当中，应该说从2018年开始，台湾半导体业界可以开始有乐观期待，对台系砷化镓厂商来说，目前量化具体的营收数字较难，但趋势是非常乐观的。

稳懋相关厂商表示，不管5G相关制程使用哪一种材料，其实没有太大差异，稳懋既有制程技术绝对都可以因应，稳懋可已做到大概110、120、130GHz的超高频段PA都没有问题，目前揭露的5G产品，频段也不过60GHZ，应该没有太多疑虑使用哪种材料，不管是氮化镓（GaN）、砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）材料，都已投注资源持续研发。

因应5G商转，基础建设商机必然先行爆发。熟悉相关产业人士表示，2019年开始，如大陆将开始积极布建5G基础建设。而稳懋相关人士认为，公司已经耕耘基础建设技术很久，过去2年来基础建设营收比重数字逐步提升，对于基础建设领域的市场表现很有信心，主因系基础建设相关高频、高电压技术，是很难突破跟克服的，全球能提共6吋相关技术的晶圆代工厂，也只剩稳懋，可以抱持相对乐观的态度面对。

稳懋目前为台系砷化镓晶圆代工龙头，目前除了手机PA、基地台基础建设等业务外，正积极抢入光通讯领域。稳懋相关厂商表示，光通讯对公司来说，不只是要一种应用，像是2.5 GPON、5GPON、10GPON磊芯片等相关研发，稳懋都已经陆续投入，目前2.5GPON产品不管磊晶或是制程都已经达到业界所要求之水准，处于认证中阶段，尚未有营收贡献，10 GPON今年底则可望达到业界所要求之水准。

除了5G外，稳懋也对于光通讯运用前景相对乐观，目前来看只是一个初步的少量客户开始应用，但光通讯未来各种应用端、硬件都可涵盖，产值跟现在比起来会增加多少倍虽未有具体数字预估，但绝对是倍数以上成长。

稳懋主力目前仍在放智能手机用PA，由于智能手机量能庞大，仍影响产业淡旺季。砷化镓厂商一般第2季营运开始提升进入旺季，稳懋第3季加入光通讯新应用，而原本的Wi-Fi、cellular移动通讯相关业积会平均提升，基础建设保持稳健，基本上产品组合不会有太大变化。