晶园材料及半导体设备市场需求旺盛印证产业:SIA 公布的每月销售收入数据继续确定了产业周期上升的状况。我们需要关注的是半导体晶园材料在第一季度出现价格上升后,产品价格大概率将会再次上升,晶园材料的供不应求状况显著,同时无论是SEMI 和SEAJ 公布的半导体设备销售收入增速,还是主要厂商的业绩增长,均反映了设备市场同样旺盛的增长预期,不行业市场的增长相互印证,产业内短期的景气度仍然较高。

研发持续投入,存储器走势短期波动不改向上预期:在行业景气带领下,各大厂商的研发投入持续,为能够在未来市场占据重要地位而努力。继AMD 在7nm工艺和IBM 在5nm 工艺方面的研发突破外,台积电和三星也在7nm 制程工艺方面进行了积极的拓展,以期能够获得理想的未来份额。存储器市场一直是本轮上行周期的主要标志,尽管我们看到近期的价格方面略有调整,尤其是NANDFlash 价格小幅回调,但是随着智能手机逐步进入旺季后,三星调高了未来移动存储器的价格上升预期,包括三星、海力士、美光等均积极研发高容量的存储器,不过短期内供求格局依然难以撼动,向上预期持续。

国内市场继续推进投资建设,大硅片项目完善产业链布局:国内市场方面,国内外厂商的投资建设依然在稳步推进中,值得关注的是7 月底,安徽易芯半导体有限公司自主研发的“年产160 万片12 英寸芯片级单晶硅片”一期项目在肥新站高新区正式投产,作为国内进展速度最快的12 英寸大硅片项目,有望成为改善国内缺乏硅晶园生产能力的局面,如果这个项目的顺利推进,仍一定程度上完善国内产业链的布局,增强在全球市场的竞争力。

投资建议:7 月我们维持行业的乐观判断,随着行业的景气度提升逐步预期兑现到公司业绩层面的可能性加大,市场对于产业的关注度也有望上升。集成电路封测行业在产业扩张中有望受益未来产能利用率的提升进而产生有效的业绩贡献,主要推荐标的为华天科技(002185)、通富微电(002156)和长电科技(600584)。集成电路设计领域我们推荐MCU 产品设计厂商东软载波(300183)和指纹识别芯片供应商汇顶科技(603160)。其他建议关注标的包括封测及工程厂商太极实业(600667),存储器封测深科技(000021),IC 设计全志科技(300458),富瀚微(300613)、LED 厂商三安光电(600703),德豪润达(002005)。

风险提示:全球宏观经济波动影响半导体行业的终端需求增长;全球产业整合带来的竞争市场格局发化;新产品及技术更新换代带来的竞争力发化风险。