面对AMD的强势反击，英特尔终于不再挤牙膏了，正式发布4款移动版第八代智能酷睿处理器，性能提升显著达到40%。且继任者第九代酷睿处理器也被曝光，据悉，第九代酷睿“IceLake”的代号已现身于英特尔官方代号库，这款处理器将基于改进版的10nm+制程打造。

被戏称为“牙膏厂”的英特尔旗下的五代酷睿Broadwell、六代酷睿Skylake、七代酷睿KabyLake，及八代酷睿CoffeeLake都是采用的14nm制程工艺，虽然公司表示一直在改进制程。而此次九代酷睿“IceLake”将采用10nm+制程很是振奋人心。对于10nm制程的进度，报道显示，英特尔将于下半年推出第一款采用10nm制程的CannonLake，而九代酷睿“IceLake”或将于明年下半年诞生，往后还有个10nm++制程生产的处理器。

据报道，英特尔基于10nm++制程打造的处理器代号为“TigerLake”，目前推测将于2019年下半年发布。因而有报道表示，英特尔推出7nm制程的产品最快也得是2020年下半年。不过消息人士称，公司高层表示，正在努力回到两年升级一个世代制程技术的节奏上，但分析人士普遍认为不可能。

在半导体先进制程领域同样造诣高深的三星和台积电7nm制程的进度迅猛得多。据报道，三星原定于明年破土动工的18号产线将提前到11月份动工，争取在2019年进入7nm制程量产阶段以便抢夺晶圆代工大单。据了解，该生产线是继韩国器兴和美国奥斯汀厂后的三星第三个代工重镇，将会架设10多台目前全球最昂贵的曝光显影设备极紫外光设备。

对于此举，半导体从业者表示，三星或是为了抢夺苹果A12处理器的订单。

至于台积电方面按照目前的进度，年底前将量产7nm，强化版也将在2019年下半年量产。且曾有传闻高通或将在7nm世代重回台积电怀抱。

对此业界有两种说法，一种为高通手机应用处理器订单将基于台积电7nm制程打造，另一种为高通将先释出基频芯片给台积电的7nm生产，但最关键的应用处理器晶圆代工，高通仍在台积电与三星之间考虑。不过看好高通7nm重选台积电的声音众多。