半导体硅晶圆大厂合晶受惠于扩产以及报价走扬，营运表现将逐季走扬，尤其是 8 吋硅晶圆产品，在大陆强力兴建 8 吋晶圆厂以及物联网等 带 动下，明年的报价将持续上涨，至于 1 2 吋产品，合晶则有把握年底前可拿到欧系客户的验证。 至于硅晶圆大厂SUMCO传出扩产的规划，是否动摇产业的供需，合晶则认为，不是兴建新厂，不会影响产业供不应求的状况。 

合晶上半年每股获利 0.18 元，单季毛利率来到 23% ，净利率为 7% ，且 8 月 抛 光片月产量突破 20 万片，满载生产中。 展望第三季，由于持续的扩充产能，再加上第三季的报价上涨，营运可望逐季走扬。

而在需求的部分，依研调机构预估， 2015-2020 年，主要的需求由物联网以及车用市场带动，推升整个半导体产业的市场成长，且在合晶主力的 8 吋晶圆的部分，预估在 2015-2018 年，共有 16 座 8 吋晶圆厂投入营运，包括中芯、华润、德科玛、士兰微等等，据 SEMI 预估，自 2017-2021 年之间，中国 8 吋硅晶圆的月需求量由 70 万片上升至 90 万片，成长率达 3 成的水平。

在产能部分，合晶近二年在两岸都有扩产计划，目前合晶台湾主要的生产基地 龙 潭厂，以 8 吋以及 6 吋产品为主，以约当 8 吋来计算，月产能为 20 万片，将扩充至 30 万片的水平，台湾杨梅厂约当 6 吋产能为 30 万片，将扩充至 36 万片。

而在大陆部分，上海合晶主攻 6 吋以下产品，约当 6 吋产能来计算，月产能为 21 万片，磊晶厂上海晶盟目前产能为 13.5 万片，将扩充至 16.5 万片，扬州厂主力为长晶，月产能为 15 万片，甫动土的郑州厂则主攻 8 吋以及 12 吋产品，第一阶段扩产 20 万片，明年开始加入贡献。

至于未来合晶在大陆的扩产基地，第一阶段主要是扩充 8 吋产品月产能 20 万片，明年上半年开始试产，第二阶段再扩充 12 吋产品，月产能为 20 万片，以及 7 万片的磊芯片。

至于 12 吋产品的进度，合晶日前 12 吋的硅晶圆样品已送给欧洲的大客户，对方主要用在车用应用，最快年底前可以通过验证。