相对于 11 日之时，苹果 iOS11 的开发者爆料出新一代 iPhone 智能手机将采用全新 6 核心设计的 A11 处理器，内含类似 ARM big.LITTLE 的异质平台架构，分别拥有 2 个高性能的 Monsoon 核心，以及 4 个低性能的 Mistral 核心，具备高效能的运算能力。在此消息之后，不惶多让的是安卓 (Android) 阵营的高通 (Qualcomm) 新一代骁龙 845 处理器，相关消息也得到曝光。

根据国为媒体 《Benchlife》 的报导，高通有望于 2017 年 10 月中旬，在香港举办的 4G/5G 高峰大会上，首次公布骁龙 845 处理器的状况，并且于年底正式上市。按照以往的规律，首批搭载高通骁龙 845 处理器的智能手机预计将会在 2018 年初发布。其中，包括三星的 S9，以及小米 7 都有非常大的机会成为首发机款。不过，也有消息指出，LG 的新一代旗舰型手机 G7 也可能抢先成为首发机款。

报导进一步指出，高通将会对骁龙 845 在 Kryo 处理器架构、Adreno 图形架构、LTE 基频、ISP 影像处理单元等方面进行性能的提升。首先在制程技术方面，原本大家预计将采用的 7 纳米制程，在当前似乎还存在着不小技术门槛，造成台积电和三星两家晶圆代工厂都要到 2018 年中下旬才会进入大规模量产阶段的情况下，骁龙 845 处理器将考能转而采用改良的二代或三代 10 纳米制程进行优化，这将是成本和产能都能兼顾的最佳选择。

另外，之前也有消息传出，高通的骁龙 845 处理器原则上仍将采用三星 10 纳米 LPE 制成，核心架构为 ARM Cortex A75 的多核心组成，GPU 的部分为 Adreno 630，且其中将整合 1.2Gbps 的 X20 基频。

在 COMPUTEX Taipei 2017 上，高通与微软携手共同宣布将在 2017 年底前推出建构于高通骁龙 835 处理器与微软 Windows 10 的 ARM 架构个人电脑，企图由手机市场扩大影响领域到个人电脑市场，挑战英特尔(intel)与AMD传统的市场领域情况，预计在高通推出骁龙 845 处理器之后，其凭借着低功耗、全时联网、价钱更便宜、体积更小巧的优势，更有机会在个人电脑市场中占一席之地下，预计届时也将会有更多的相关产品问世。