根据拓墣预估2017年全球IC封测产值成长2.2%达到517.3亿美元，相较于2016年全球IC封测产值出现了止跌回升现象，主因受惠于行动通讯电子产品的需求量上升，带动高I/O数及高整合度先进封装的渗透率上升，同时对于封测产品质与量的要求同步提升。

　　1、中国海外并购难度加大转而专注开发先进封装技术

　　2017年全球封测业市场显得相对平静，随着全球产业整合及竞争加剧，中国厂商可选择的并购标的大幅减少，使得2017年国内资本海外并购态势趋缓，并购难度加大，在此情况下的中国IC封测厂商将发展重点，从透过海外并购取得高阶封装技术及市占率，转而着力在开发Fan-Out及SiP等先进封装技术，并积极通过客户认证向市场宣示自身技术来维持竞争力。

　　2、力成受惠存储器涨价，中国封测三雄营收成长优于水平

　　2017全球前10大专业IC封测厂商的排名与2016年相比几无差异(如表所示)，因高效能运算应用与大量资料存储的需求上升，导致存储器供需吃紧，使得存储器业务营收占总营收约70%的力成更透过与美光的合作强化，交出了YoY26.3%的优良成绩。

　　表：2017年全球十大IC封测代工厂商排名

　　source：拓墣产业研究院（单位：百万美元）

　　2017年中国封测厂商透过高端封装技术(FilpChip、Bumping等)及先进封装(Fan-In、Fan-Out、2.5DIC、SiP等)的产能持续开出和企业并购带来的营收认列，使中国封测厂三雄江苏长电、天水华天、通富微电在2017年YoY多达到双位数表现，优于全球IC封测YoY2.2%的水平。

　　3、中国晶圆厂产能开出，支撑2018年中国封测业成长力道

　　中国当地设立的新晶圆厂产能将陆续开出，根据中国厂商发布的产能规划，预计新增月产能56.5万片。一座新厂从动土到试产一般约需18个月，实际量产时间则是各企业的技术能力及量产经验而定，据估计2018年底前中国12吋晶圆每月产能实际上新增约16.2万片，届时中国总月产能为原产能20万片的1.8倍，这些产能的提升将成为中国封测业2018年成长的重要力道。