iPhone X初步拆解报告曝光。外电报导，知名拆解网站iFixit拆解 iPhone X发现，台积电主要客户产品全数入列，使得台积电成为iPhone X热销的大赢家。

此外，苹果高阶机种今年扩大电池用复合板与导入类载板、高阶软板等，相关PCB厂商华通、耀华与软板厂台郡、臻鼎等皆沾光。

尽管先前业界与投资圈对于iPhone X各主要零组件供应链都已有传闻，但iFixit是在新机推出后，实际拆解新机并拍照，透过「有图有真相」的方式，解构每一个重要零组件的供应商，更确立这些供应链的地位。

根据iFixit的拆解报告，在iPhone X中，可看到高通、英特尔、博通、德仪等全球主要一线半导体大厂的晶片，凸显这支「历来最贵的iPhone」，是由全球一流供应链共同成就的价值。

业界观察，由于高通、博通、德仪等提供无线充电IC、近距无线通讯晶片业者，甚至主晶片A11处理器等，都是台积电操刀代工，iPhone X上市后热销，台积电堪称大赢家，是推升台积电业绩成长的重要动能，也难怪台积电董事长张忠谋对智慧手机带动公司业绩的驱动力相当看好。

在PCB关键组件部分，尽管iFixit仅释出初步报告，不过业界点名，由于今年新增类载板制程取代部分HDI应用，台湾PCB厂商包含华通、臻鼎与景硕都入列供应链。其中，耀华负责手机电池用板，随着iPhone X首次采用两个电池设置，也带动整体复合板需求在今年显著成长。

软板方面，台湾主力供应商则包含台郡与臻鼎，以及近期获得日商转单的嘉联益。而大立光则仍是主要的镜头供应商。

记忆体部分，则由SK海力士、东芝扮演主要供应商，台厂未能抢到商机。iFixit拆解报告指出，iPhone X内建3GB储存容量的LPDDR4 RAM记忆体。

高通供应iPhone X的LTE收发器晶片、模组和电源管理IC相关晶片也是在台积电下单；后段封测由日月光、矽品和力成负责； WiFi整合蓝牙无线通讯模组由日月光旗下环旭电子提供。

至于iPhone X的无线收发模组采用二个供应商产品，除高通外，英特尔也是供应商之一，这部分晶片是在台积电代工，后段封测分别由矽品和京元电负责。

此外，业界认为，今年高阶PCB制程应用的热点仍在类载板。