根据集邦咨询最新「中国半导体产业深度分析报告」指出，2017年中国半导体产值将达到5,176亿元人民币，年增率19.39%，预估2018年可望挑战6,200亿元人民币的新高纪录，维持20%的年成长速度，高于全球半导体产业2018年的3.4%成长率。

集邦咨询中国半导体分析师张瑞华指出，加速中国半导体产业发展的四大成长动力为国产进口替代需求、国家政策、资金支持，以及创新应用。从目前的发展来看，中国半导体在核心处理器及存储器等IC产品基本依赖进口，进口额已连续四年超过1.4万亿元人民币，提升国产化率是重要课题之一。

此外，中国政府连续政策的推行，也显示中国国家意志主导力度前所未有，再加上国家大基金的设立，宣告中国政府支持手段的转变，已从优惠补贴到实质资金支持产业进行有效整并，根据统计，目前国家大基金第一期已募资1,387亿元人民币，并带动地方产业基金规模超过5,000亿元人民币。而过去智能手机、平板电脑等智能终端是主要需求，未来物联网、AI人工智能、5G、车联网等将是引领中国集成电路产业发展的创新应用商机。

张瑞华进一步从各领域分析指出，从中国半导体产业结构来看，2016年中国IC设计业占比首次超越封测业，未来两年在AI、5G为首的物联网，以及指纹识别、双摄像头、AMOLED、人脸识别等新兴应用带动下，预估IC设计业占比将在2018年持续增长至38.8%，稳居第一的位置。

观察中国IC制造产业，目前中国12英寸晶圆厂共有22座，其中在建11座；8英寸晶圆厂18座，在建5座，预估2018年将有更多新厂进入量产阶段，整体产值将可望进一步攀升，带动IC制造的占比在2018年快速提升至28.48%。

而IC封测业基于产业集群效应、先进技术演进驱动，伴随新建产线投产运营、中国本土封测厂高阶封装技术愈加成熟、订单量成长等利多因素带动下，预估未来两年产值成长率将维持在两位数水平。