尽管台系IC设计业者普遍预期第4季传统淡季效应，营运表现恐较第3季下滑5~10%，然近期台系芯片厂仍不断向上游晶圆代工厂增加投片量，呈现芯片出货及投片量南辕北辙情形，凸显2018年全球晶圆代工产能恐仍将供不应求，且愈成熟制程的产能利用率愈高，让台系模拟IC、LCD驱动IC、触控IC、指纹辨识芯片、MOSFET芯片及MCU供应商争相卡位8吋晶圆产能。

目前8吋晶圆产能平均交期已与12吋晶圆相当、甚至更长，由于2018年MCU、MOSFET芯片都已提前喊缺，LCD驱动IC亦是渐趋吃紧，8吋晶圆厂加班赶工状况，最快得等到2018年第2季之后才会纾解。

台系MCU供应商指出，2017年终端市场虽没有太多的杀手级应用，但物联网、云端服务、人工智能、智能家庭、汽车电子等领域，不断看到一些新世代产品浮出台面来抢市，客户持续增加终端产品附加价值，多方面尝试新功能、新应用，希望激励终端产品销售量，而新增加的功能及应用，都需要适当的芯片解决方案来支持。

受惠于物联网、穿戴式装置、智能语音装置及车用电子等新兴需求窜起，MCU客户不仅从4/8位元升级至16/32位元，整体MCU需求量亦明显拉高，使得盛群、凌通、新唐、伟诠电、松翰、迅杰等台系MCU供应商的营收规模、芯片平均单价及毛利率同步成长。

近期传出外商2018年上半高压MOSFET芯片产能，已完全被车用电子客户订购一空，甚至不断被客户催单，使得大中、尼克森及富鼎等台系MOSFET芯片供应商，亦接到许多新客户的下单询问。

虽然台厂短期内很难直接吃到全球车用电子市场大饼，但外商将MOSFET芯片生产重心移往高阶芯片，所让出来的中、低压MOSFET芯片市场，就足以让相关台厂2018年营收及获利成长表现傲人一等。

至于台系LCD驱动IC供应商，近期在8吋晶圆代工产能吃紧之际，也开始传出客户订单量明显成长，以及下单周期同步拉长的消息，联咏更透露2018年营运成长的最大挑战，将是上游晶圆代工产能的支持程度。

台系IC设计公司指出，这几年8吋晶圆产能并没有明显扩充动作，加上不少芯片解决方案若采用12吋晶圆来设计生产，并没有突出的市场竞争力，2018年看来8吋晶圆代工产能仍是吃紧的格局，中、长期而言，8吋晶圆产能已升级为重要的战略资源。

现阶段国内、外芯片供应商纷积极卡位8吋晶圆产能，希望在传统淡季时先一步囤积战略资源，以因应客户新品出货，或是传统旺季来临，这也意谓近期两岸8吋晶圆厂产能利用率将维持在高水位。