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明年iPhone基带订单七成来自Intel

2017-11-20
关键词: 高通 苹果 芯片 基带

向来爆料苹果新品都很准确的凯基投顾分析师郭明錤再度释出重磅消息,主要包含两大重点,一是2018年iPhone的网络速度因为基带芯片升级而有所提升;第二则是可望支持双卡双待,这一点很可能是为满足中国消费者所做出的妥协之举,虽然跟苹果过往的策略有所抵触,但是却将展现出更为亲民、期待满足消费者需求的品牌形象。

《MacRumous》报导引述分析师郭明錤的最新投资报告指出,2018年新iPhone的基带芯片将从英特尔XMM7480升级到XMM7560,所使用的高通基带芯片也将从MDM9655升级到SDX 20,因为这两款芯片都支持4x4 MIMO天线设计(今年的iPhone天线则采用2x2 MIMO技术),所以预期在新iPhone中,LTE的传输速度将会明显提升。 分析师并指出,在基带芯片部分,由英特尔供应给苹果的芯片会占70%~80%左右(这无疑是因为近期苹果与高通的专利费之争有关)。

除此之外,针对2018年的iPhone,分析师也默认将会至少有一款支持双卡双待。 而且针对目前双卡双待大多是LTE+3G的连接速度来看,分析师认为苹果将会提供的是LTE+LTE的等级,升级用户体验。此外,目前还不太确认苹果会以双卡槽的方式实现,还是以一张嵌入(eSIM技术)、一张以实体卡槽的方式来实现,相当耐人寻味。

而令人好奇的是,支持双卡双待的机种,将会是那一款新iPhone。 根据同一位分析师之前的说法,他预测2018年苹果将会推出三款iPhone,其中采用OLED屏幕的是6.5寸、5.8寸屏幕,而还会有一款采用LCD屏幕的6.1寸款式。三款都将支持TrueDepth相机系统,也就是说「沿用浏海」设计,也会支持Face ID解锁。


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