2017年11月21日，从中芯国际天津厂传来一个振奋的消息：由中电科电子装备集团有限公司（以下简称“电科装备”）研发的国内首台拥有完全自主知识产权的200mm CMP（化学机械抛光）设备，进入中芯国际8寸大生产线进行产线验证。

　　国家“千人计划”CMP专家顾海洋博士表示，这是国产CMP设备首次进入集成电路大生产线验证，填补了国产设备产线验证的空白，推动着我国集成电路核心装备产业化迈上新征程。

　　据介绍，该套200mm CMP设备由抛光、清洗、晶圆传输三大模块组成，按照国际最先进的标准进行设计，能够满足集成电路晶圆制造中所有复杂平坦化工艺需求，包括STI、ILD、contactor、metal line等；同时满足TSV、MEMS等新领域的平坦化工艺要求，适用于主流半导体材料，包括氧化物、氮化物、硅、钨、铜、钽、铝等，以及特殊材料（如聚合物等）。

　　据悉，该套设备在交付前已经在公司进行3个批次近10000片工艺试验，性能指标经中芯国际测试可以满足工艺需求，已经达到设备进厂在线验证要求。在接下来的6个月里，200mm CMP设备要正式接受大生产的考验，设备的可靠性和一致性将经受严格考核。

　　作为集成电路制造七大关键设备之一，CMP设备是构造集成电路平坦化及多层互连结构的关键工艺设备，是集成电路制造进入0.35微米以下技术节点而引入的工艺技术，用于支撑集成电路制造特征线宽不断微细化对光刻景深的要求，目前CMP已经成为集成电路制造的标准工艺，而国产设备的应用还处于空白状态。