雷军:小米下一款旗舰机将搭载高通骁龙845平台
2017-12-07
当地时间2017年12月5日,高通公司在夏威夷毛伊岛举行的Snapdragon峰会上宣布推出其新一代旗舰手机芯片Snapdragon 845。虽然高通没有详细说明新型SoC的规格,但它确实提到了它将提供更快的数据速度和更长的电池寿命。小米首席执行官雷军现场宣布与高通公司合作,该公司下一代旗舰智能手机将采用骁龙845移动平台。
雷军还强调了六年前推出的一代产品由Qualcomm SoC提供支持,目前全球有2.38亿小米智能手机采用高通芯片组。根据最近的IDC报告(2017年第三季度),小米季度增长了102%,该公司在印度智能手机市场已排名第一,市场份额为23.5%,与三星一样。
本站内容除特别声明的原创文章之外,转载内容只为传递更多信息,并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以便迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话:010-82306118;邮箱:aet@chinaaet.com。