近日，国内功率器件厂商无锡新洁能发布通知表示，由于市场变化，硅外延材料片价格上涨，晶圆代工价格上涨，导致我司产品成本上涨。从2018年元旦起我司销售的所有产品热行2018年价格，具体以报价单为准。2017年可交货的订单执行既定价格。据了解，此次涨价幅度估计在10%左右。

　　无锡新洁能是国内大功率半导体器件设计与销售企业，专业从事各种大功率半导体器件与功率集成器件设计、生产和销售。主要产品有沟槽型功率 MOSFET(中低压)、超结功率 MOSFET(高压)、屏蔽栅沟槽型功率 MOSFET(SGT)(中低压)、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)和功率模块等。

　　新洁能2017年第三季度财报显示，2017 年 1-9 月，公司实现营业收入 35,206.74 万元，净利润 4,753.92 万元，分别较去年同期增加 25.27%和 106.63%。净利润增幅较大，主要原因系：(1)报告期内半导体行业发展迅猛，公司主要产品供不应求，部分产品的销售价格有所提升;(2)公司对销售产品的结构进行了改善，增加了毛利率较高的封装成品销售份额等;以上原因导致公司的主营业务毛利率相对于上期有所提升，最终带动净利润的较多增长。

　　上下游业务方面，新洁能向关联方长电科技采购封装劳务，并向关联方长电科技子公司以及上海贝岭股份有限公司销售商品。向供应商华虹宏力采购晶圆等商品相对较多。公司与华虹宏力、长电科技签订了框架合作协议，建立了长期合作关系。与此同时，目前新洁能已确定华润上华等替代晶圆供应商并已开展晶圆代工生产，除华润上华外，公司正在积极寻求其他供应商，扩展采购渠道，逐步减少对华虹宏力、长电科技的采购比例。

　　2017年以来硅晶圆短缺以及市场需求畅旺使得功率器件经历了轮番涨价。与被动元器件MLCC各厂商正在扩产的形势不同，功率器件的产出受限于硅晶圆的供给以及晶圆代工厂的产能，价格也受到硅晶圆和晶圆代工费涨价的影响。

　　据了解，功率器件生产主要采用的8寸硅晶圆价格持续走高，目前8寸MOS用晶圆片的价格一度进入300美元区间，逐渐赶上8寸LED驱动用晶圆片的最低价。

　　根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新分析，全球半导体硅晶圆出货量已经连续六季刷新单季纪录，尽管硅晶圆需求强劲，但硅晶圆价格仍远低于衰退前的水准。

　　半导体硅晶圆价格从今年第1季起涨，呈现逐季攀升的态势，业者预估8寸硅晶圆的价格涨幅可能会超越12寸产品。

　　一方面功率器件扩产受限于硅晶圆的供给，另一方面晶圆厂的产能供给也是问题。

　　模拟IC、LCD驱动IC、触控IC、指纹IC、MOSFET芯片及MCU供应商争相采用8寸晶圆。同时MOSFET产能受到了指纹芯片、MCU等一定程度的挤压。国际电子商情从供应链获悉，某功率器件晶圆代工厂计划逐渐实施产能自用，由OEM向IDM转变，若这一转变持续深入，恐将对MOSFET原厂的产能供给造成较大的影响。

　　不过，眼下，8寸硅晶圆开启了几项扩产计划，例如环球晶圆、合晶、金瑞泓等均在2018-2019年投建扩产项目并开出产能。见下表：

　　MOSFET原厂发布通知

　　SEMI预估，到2020年时，全球8寸晶圆厂的月产能将达570万片，超越2007年所创下的历史纪录，至于在晶圆厂家数方面，2016年全球共有188座营运中的8寸晶圆厂，到2021年时，则可望增加到197座。

　　按照地理区分布来看，到2021年时，大陆的8寸晶圆产能将是全球最高，在2017~2021年间，产能成长率为34%。东南亚跟美国的8寸晶圆产能在同一时间也将出现明显成长，成长率分别为29%与12%。

　　相信，随着8寸硅晶圆的扩产，以及晶圆厂月产能持续成长，对芯片供应紧缺情况将陆续带来一定的缓解作用。