中国电子产业“缺芯少屏”的局面，正在改变。继京东方在国产面板领域实现技术突破后，国产芯片也有望在未来几年内实现飞跃。值得注意的是，当前全球集成电路产业正在向我国加速转移，国内也出现新一轮的投资浪潮，国产芯片技术在自主研发和出海并购的双支撑下，已成为长期较为明确的投资风口。

“国产芯”成为近期资本市场热门题材，集成电路产业链引发了资金集中追捧。比如，IC设计领域的兆易创新、汇顶科技，IC封测领域的长电科技、晶方科技，IC材料领域的江丰电子、上海新阳和IC制造领域的中芯国际等公司股票纷纷大涨。

由于不掌握核心技术，我国每年花费巨额外汇进口芯片。海关总署提供的数据显示，2016年我国集成电路进口金额为2270.26亿美元，是同期原油进口金额的两倍。因为我国IC关键领域的技术受制于国外，国产技术薄弱，战略局面十分被动，实现“中国芯”的进口替代成为国家明确的发展战略。

目前，在存储芯片领域，我国存储芯片产业基本空白，几乎100%依赖进口。在CPU领域，除了华为以外，国产手机目前几乎没有使用国产的CPU芯片。在IC制造领域，国内最先进的中芯国际在28纳米上仍难以实现量产，而台积电、三星等企业都已开始研发7纳米技术。

从全球产业发展转移角度看，半导体产业是伴随着上一轮计算机与互联网技术革命迅速发展起来的，整体上起源于美国，然后由于全球化带来的国际分工，逐步向日本、韩国、中国台湾转移。而近年来，这一产业正在向国内转移，尤其是国产芯片正在崛起。

工信部数据显示，2016年我国集成电路销售额为4335亿元，同比增长20%，而过去14年间平均复合增长率高达22%。未来消费电子、物联网、智能汽车、AI等领域将呈现出爆发式增长，势必会对带动我国集成电路产品的高速增长，发展前景十分广阔。

分析显示，在IC产业链上，上游为芯片设计，中游是芯片制造，下游为芯片封测。由于进入的技术门槛不同，在集成电路发展早期，我国以封装测试环节作为切入口并大举发展，该环节技术含量较低，属于劳动密集型，因此封装测试产业在我国占比最大，并已成为我国集成电路产业链中最具国际竞争力的环节。同时，我国对芯片设计行业扶持力度不断加大，芯片设计所占比重呈逐年上升趋势。相比之下，芯片制造属于资本和技术密集型产业，开创晶圆代工先河的台积电凭借着先发优势迅速占领市场，2016年代工市场份额58%，遥遥领先其他企业。而中芯国际作为国产品牌代表这几年发展较快，2016年收入28亿美元，与台积电差距十分巨大。

分析认为，国产芯片替代这一国家发展战略正在显示出成效。随着国内资金大规模投入、技术引进后自主研发形成突破，国产芯片有望在未来几年内迅速崛起，这给相关领域的上市公司带来发展前景。机构提示关注相关上市公司。如芯片设计环的兆易创新、汇顶科技；芯片制造环节的晶圆代工龙头中芯国际、溅射靶材供应商江丰电子、晶圆切割龙头大族激光；芯片封测环节的长电科技、通富微电等。