每台汽车内部高达数百颗IC芯片，成为德国半导体产业的绝佳施力点，全球第二大晶圆代工厂GlobalFoundries(GF)位于德国德勒斯登(Dresden)12吋厂，扮演28纳米polySion/HKMG和22纳米FD-SOI技术的发展重镇，未来将锁定车用电子全力布局，目前已经与汽车电子零组件供应商博世(Bosch)策略合作。 

GF德勒斯登厂前身是超微(AMD)晶圆厂(1996~2009年)，目前已发展到5座晶圆厂，是欧洲最大的12吋晶圆厂。翻开近几年GF制程技术蓝图，从28纳米polySion/HKMG制程开始，分别针对不同应用市场，朝22及12纳米FD-SOI制程、14LPP/12LP/7LP FinFET制程布局。 

GF德勒斯登厂22纳米FD-SOI技术已小量生产，预计2018年下半22和28纳米的良率将黄金交叉，驱动22纳米FD-SOI技术快速导入应用端。 

近年来半导体在产品应用及技术走向出现重大转变，智能手机接棒PC时代后，目前成长性也开始展露疲态，促使半导体大厂积极寻找其他应用商机，包括车用电子、物联网(IoT)、5G等。 

GF副总裁Thomas Morgenstern分析，摩尔定律一路从90、65、40纳米发展至今，28纳米世代是个关键分水岭，因为再往下微缩带来的成本效益明显递减，往下朝20、16/14纳米在技术上是可行的，但电晶体成本下降速度却大幅减缓，因此，FD-SOI技术会是另一个延续摩尔定律的道路。 

GF技术蓝图朝两大方向布局，FinFET制程专注在高速运算技术，应用包括传感器、绘图卡、高端手机处理器(AP)、网通、车用高端ADAS等；FD-SOI技术则专攻无线通讯，包括中低阶AP、物联网、车用电子、手机照相机等，特色是低功耗、性价比高、RF效能，以及嵌入式存储器技术。 

Morgenstern过去曾在英飞凌和奇梦达(Qimonda)德勒斯登厂工作，也曾在博世负责半导体和传感器厂，相当熟识汽车零组件制造领域，2017年重新加入GF德勒斯登厂的行列，预期未来该厂在车用电子半导体芯片的生产策略和客户合作关系，将进入新的里程碑。 

GF认为，22纳米FD-SOI制程效能相当于14纳米，但成本与28纳米相当，是28纳米制程应用的延续，而12纳米制程效能则相当于10纳米，成本与16纳米制程相当。 

目前GF的FD-SOI制程重镇是德勒斯登厂，2018年开始转移到大陆成都12吋厂，未来两边都会生产FD-SOI制程，也是基于客户需求希望分散生产地点，德勒斯登厂的定位偏向汽车电子芯片，支持欧洲客户需求，成都厂则是着重于大陆物联网、5G等相关技术。

GF成都厂是与大陆成都市政府合资成立，第一阶段导入新加坡厂的0.18/0.13微米制程，2019年下半开始转移22纳米FD-SOI制程技术，规划年产能100万片，同时投资1亿美元成立FDX FD-SOI设计服务中心，建立EDA/IP生态系统供应链，预计招揽500名工程人员。