长期以来，英特尔的芯片技术都处于世界领先地位，根据以两年为周期的Intel Tick-Tock模式（“Tick”代表着一代微架构的处理器芯片制程的更新，意在处理器性能几近相同的情况下，缩小芯片面积、减小能耗和发热量；而每一次“Tock”代表着在上一次“Tick”的芯片制程的基础上，更新微处理器架构，提升性能），平均每两年升级一次纳米工艺。

fin shape对比（左为英特尔，右为GloFo）

但是原本应该在2016年投产的10纳米芯片技术，却一直拖到了现在还未真正产出（预计2018年下半年投产）。每当IT巨头打盹的时候，总有些企业会跳出来。这次是曾经AMD旗下的格罗方德半导体股份有限公司（GLOBALFOUNDRIES，以下简称GloFo）。在IEDM 2017 上，GloFo 介绍了它的 7 纳米工艺节点技术，该技术预计在2018 年下半年投产，或将让英特尔长期领先的工艺优势首次消失。

GloFo的 7 纳米工艺节点技术

据了解，GloFo 的新技术是与 IBM 和三星联合开发的，这家仅次于台积电的世界第二大专业晶圆代工厂，曾在今年6月于成都新建晶圆厂工程，并获成都市政府 1 亿美元投资。如今7纳米技术投产计划公布，虽然还没有具体的英特尔10纳米技术和GloFo7纳米技术的对比，但是，英特尔这只沉睡的老虎似乎在服务器市场遭受AMD霄龙和那不勒斯、高通的围截后，在移动芯片领域再次遇到危机。

值得注意的是，GloFo的 7 纳米工艺节点技术有一个版本叫 LP (leading performance) 针对的是高性能计算应用场景，这让GloFo的 7 纳米工艺增添了一丝神秘色彩。