台积电传独吃苹果 A12 芯片订单
2017-12-26
关于苹果（Apple）iPhone 用 A 系列芯片的代工订单，台积电、三星电子等亚洲两强蹦出激烈的竞争火花，预计 2018 年下半年开卖的次代 iPhone 用芯片（以下暂称 A12 芯片）据悉持续由台积电独吃，三星抢单失败。
2015 年开卖的 iPhone 6s 使用的 A9 芯片订单是由台积电、三星分食，不过 2016 年 iPhone 7 / 7 Plus 的 A10 Fusion 芯片、2017 年 iPhone 8 / X 的 A11 Bionic 芯片代工订单皆由台积电一家包办，而关于 2018 年次代 iPhone 使用的 A12 芯片，之前虽一度传出三星夺回部分订单的消息，不过根据日经新闻采访得知，最终台积电死守住订单，仍将独吃 A12 芯片订单。
报导指出，三星虽抢单失败，不过仍计划借由次世代制造技术扳回劣势。三星计划于 2018 年抢先台积电一步，将最先端制造技术“极紫外光（EUV）微影”进行实用化，利用 EUV 量产 7 纳米（nm）产品，且之后将逐年进行细微化，2019 年进展至 5nm、2020 年 4nm，目标在 2019 年从台积电手中夺回苹果订单。
另外，台积电将在 2018 年开始量产 7nm 产品，据关系人士指出，台积电 7nm 的进展略微领先三星，且预估将在 2018 年自三星手中夺走部分高通（Qulcomm）订单。台积电预计将在 2019 年投入 EUV，和三星之间针对苹果、高通订单的争夺势将更趋激烈
本站内容除特别声明的原创文章之外，转载内容只为传递更多信息，并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题，请及时通过电子邮件或电话通知我们，以便迅速采取适当措施，避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话：010-82306118；邮箱：aet@chinaaet.com。