台积电当前尚未正式量产它的7nm工艺，不过下一代先进工艺5nm的宣传已展开，当下台媒指台积电的5nm工厂已开始动工，3nm工厂预计明年开始动工并在2020年开始试产，如此猛烈的宣传其先进工艺的进展笔者认为是它在应对三星挑战下的焦灼心理。

台积电和三星当下正争取量产7nm工艺，前者预计今年二季度投产以确保苹果的A12处理器量产，这是不容失误的。当前台积电的7nm工艺量产时间已经延迟，因为去年曾风传高通会采用台积电的7nm工艺生产新款高端芯片骁龙845，结果是高通继续采用三星的10nm工艺，这说明台积电的7nm工艺量产时间再次延误了。

这已是台积电连续三代工艺的量产时间出现延迟，16nmFinFET工艺量产延迟导致了华为海思的麒麟950量产延迟，10nm工艺的量产延迟导致了联发科的高端芯片X30失去最佳时机和中端芯片P35倍终止，如今7nm工艺量产延迟失去了高通骁龙845的订单。

三星的7nm工艺也未能如预期投产，不过此前它一再强调自己今年投产的7nm工艺将引入EUV技术，这将让它的7nm工艺较台积电的7nm工艺更先进。三星已成立了独立的芯片代工部门，希望在未来能抢夺全球代工市场近四分之一的市场份额，这对当前占有该市场近六成市场份额的台积电造成压力。

此前有消息指台积电已获得高通下一代高端芯片骁龙855的订单，不过日前高通方面的消息却是它尚未确定骁龙855芯片会在台积电还是三星生产，与台积电的消息相矛盾。

高通未确定会在三星还是台积电投产骁龙855芯片有诸多的考虑。首先三星是高通的大客户，它希望三星采用它更多的芯片；其次由于专利授权费当前正与苹果进行诉讼，中国也有手机企业暂停了向它缴纳专利费，而专利费是它的重要利润来源，在这样的情况下它希望降低芯片的制造成本，这就让它考量台积电和三星的代工价格。

2017年三星的资本开支达到创纪录的440亿美元，为全球资本开支最高的企业，其中部分正是投入先进工艺研发方面，此前三星在14/16nmFinFET、10nm工艺上取得对台积电的领先优势，如果今年在7nm工艺上再次取得对台积电的领先优势，那将对台积电造成巨大的压力。

或许正是担忧在7nm工艺上可能落败于三星，台积电在7nm工艺尚未投产的情况下就开始宣传更先进的5nm甚至3nm工艺，借此证明它在半导体制造工艺上的布局以稳定客户的心，不过考虑到台积电当前占有芯片代工市场的份额实在太高，其未来被三星夺走部分市场份额的可能性是很大的。