25日，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”，证券代码：600460）发布了2017年年度业绩预增公告，公告显示，公司业绩预计增加6，712．40万元到8，630．23万元，同比增加70％到90％。归属于上市公司股东的扣非净利润增加6，974．19万元到8，601．50万元，同比增加300％到370％。

据了解，士兰微走的是“设计制造一体化”的道路，尤其以 IDM（设计与制造一体）模式开发高压高功率的特殊集成电路、半导体功率器件与模块、MEMS 传感器等为特色。

士兰微近几年财务数据显示，2014到2016年，公司的营收分别是18．7亿、19．3亿、23．8亿，净利润分别为1．6亿、3．99千万、9．6千万，其中2015年净利润出现较大幅度下滑，下降幅度达75．8％，主要原因是当年受LED芯片行业竞争加剧的影响，子公司杭州士兰明芯科技有限公司出现了较大亏损，2016年有所好转，净利润同比增加140％。

另外，由士兰微2017年第三季报得知，1－9月，士兰微的营收达到20多亿，同比增加17％，净利润达1．35亿，同比增加122．7％。由此可见，在2015年净利润大幅度下滑之后，从2016年到2017年，士兰微的经营状况又保持了高速发展。

关于2016年业绩转好的原因，据当年年报显示，主要是公司集成电路以及发光二极管产品的营业收入较上年同期分别增长20．92％、40．1％。具体是LED照明驱动电路出货量的大幅增加。同时，AC－DC、MCU、数字音视频等产品均有一定幅度的成长。

公告显示，2017 年上半年，公司主营业务收入较上年同期上升约23％，净利润增加243．8％，而其三大产品集成电路、分立器件产品以及发光二极管产品，上半年其营收分别增加17．2％、17．5％、53％。

关于此次2017业绩预增的原因，公告显示，主要体现在以下几方面：一是电源及功率驱动电路、MCU 电路、智能功率模块（IPM）、IGBT等功率器件、MEMS 传感器产品的出货量均保持较快增长；

二是子公司杭州士兰集成电路有限公司的芯片生产线保持满负荷生产，芯片产出继续保持增长；三是子公司杭州士兰明芯科技有限公司产销量保持稳定增长，盈利水平保持稳定。四是下半年，子公司杭州士兰集昕微电子有限公司8寸芯片生产线部分产品批量生产，但尚未完全达产，固定成本分摊较高，形成了一定程度的亏损。

值得一提的是，据士兰微透露，近年来，公司开始重点布局MEMS传感器。2016年底拟发行募集资金用于“年产能8．9亿只MEMS传感器扩产项目”，2017年底募集资金7亿多已经到位，将主要用于新增年产15．9万片MEMS传感器芯片扩产技术改造项目，MEMS传感器封装生产线技术改造项目，以及MEMS传感器测试能力提升项目。

据了解，该项目设计产品包括三轴加速度计、六轴惯性单元、硅麦克风传感器以及地磁传感器。

事实上，在集成电路的发展被提上国家层面之后，士兰微也收获了大笔专项拨款。例如，2017年其申报的“复合型智能传感器系统研发和产业化项目”获得国家发展和改革委员会、工业和信息化部2017年电子信息产业技术改造专项补助资金3，000 万元。

此外，旗下子公司杭州士兰集昕微电子有限公司于去年底收到“新增年产24万片8英寸生产线电力电子器件与功率半导体芯技术改造项目”补助资金5，000万元。

子公司杭州士兰集成电路有限公司2017年也收到杭州经济技术开发区财政局拨付的469万元专项资金，其中包括2015年开发区配套资金357万元，2016年开发区配套资金112万元。

除此之外，去年12月份，士兰微还发布公告称，其与厦门市海沧区人民政府签订合作协议，拟合作建设两个项目：12寸特色工艺芯片项目与先进化合物半导体项目。

其中，与厦门半导体投资集团有限公司拟共同投资170亿元，建设两条12寸90～65nm的特色工艺芯片生产线，产品定位为MEMS、功率半导体器件及相关产品。

另外，拟共同投资50亿元，建设4／6寸兼容先进化合物半导体器件生产线，主要产品包括下一代光通讯模块芯片、5G 与射频相关模块、高端LED芯片等产品。

业内人士认为，在半导体行业景气度持续高涨、MEMS传感器应用前景良好和国产化进程提速背景下，作为国内以设计与制造一体化为模式的半导体产品公司，士兰微很有可能乘势抢占国内中高端MEMS传感器市场，实现进口替代。（作者：卢晓）