在拿下了高通这个重要客户后，三星自然也有信心去进一步拓张自己半导体工厂的规模。今天三星宣布在韩国华城的半导体工厂正式开工建设，华城工厂预计会在2019年下半年正式完工，并在2020年全面投产。

三星的华城工厂将主要被用于新的7nm EUV光刻工艺生产，在2020年全面投产后，包括工厂和生产线在内的设备初步预计要耗资60亿美金，三星还表示会根据市场情况进一步追加投资。早前三星和高通方面都已经确认称二者将会继续展开合作，后者所设计的5G移动芯片将会交给前者代工生产，使用的工艺也正是华城工厂将主要采用的7nm EUV———所以将来也许有一部分骁龙芯片会从这个工厂走出。

“在新的EUV生产线投产后，华城将会和京畿道器兴、平泽工厂一起成为三星半导体在韩国境内的生产中心，”三星半导体业务总裁Kinam Kim表示，“此生产线将会在三星在将来第四次工业革命中作为行业领导者保持自身竞争优势的进程中占有重要地位。”

三星表示，新工厂是为了满足业界对移动智能设备、服务器、网络和高性能计算领域的强劲需求而建设。三星对自己的7nm EUV工艺也有着十足自信，相信其能够满足这些领域应用对高性能和低功耗的需求。