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内存芯片供不应求 三星投资60亿美元再建生产线

2018-02-27

近日,据报道,三星将投资60亿美元在华城工厂建设一条新的半导体生产线,该生产线将生产7nm或更小的芯片。三星希望该生产线2019年完成生产线建设,并在2020年开始运营。

三星表示,该工厂将安装极紫外(EUV)光刻设备,这将有助于三星在超大规模集成方面保持技术领先地位。与目前使用的ArF灯相比,EUV灯具有更短的波长,并且将允许绘制尺寸小于10纳米的芯片所需的更精确和更详细的电路。

据了解,在全球半导体代工市场,三星电子仅排名第四,市场份额远远落后于台积电。据一位三星高管透露,三星要在代工市场做到第二名,仅次于台积电。因此,三星将会寻找更多芯片设计公司客户,其中包括汽车芯片厂商。

在过去多年中,三星电子半导体部门和台积电都会激烈争抢苹果公司A系列处理器的订单,最近几年,台积电获得的订单越来越多,三星电子逐步被苹果冷落。不过也有业内人士称,在2019年,三星可能依靠先进的工艺,抢回苹果的部分代工订单。


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