随着中国和美国运营商积极推进5G的商用，美国运营商宣布今年商用5G，中国移动宣布明年商用5G，自然MWC2018上5G成为其中一个备受关注的技术，而华为则在MWC2018上宣布商用全球第一款5G芯片巴龙Balong 5G01。

高通早在2017年初即发布了5G基带X50，预计最快在明年初用于智能手机上，而当前它已与多个运营商采用搭载该款芯片的产品进行测试，2017年10月基于骁龙X50 5G调制解调器芯片组在28GHz毫米波频段上实现首个正式发布的5G数据连接。

对于5G芯片来说，难度显然较4G芯片大的多，它需要同时支持6GHz以下频段和毫米波，支持多频段要求芯片厂商有更强的技术研发实力，在这方面来看X50芯片显然体现了高通在移动通信领域所拥有的强大技术研发实力。

华为在MWC2018上发布了芯片5G01，同时也发布了搭载了该芯片的5G路由器，据介绍华为5G CPE分为两个版本，分别为支持6GHz以内的CPE和支持毫米波的CPE，在体积方面支持毫米波的CPE重量达到2KG、体积达到3L。

显然在多频段支持方面，高通的X50更强；在芯片体积方面X50已可用于智能手机，而搭载华为5G芯片的CPE太重、体积太大，说明华为5G芯片尚未能适用于智能手机。

按以往的节奏，华为往往是前一年发布基带下一年就将基带与手机处理器整合成为SOC，而目前华为发布的5G芯片显然还需要做进一步的研发以缩小体积，以便于它装载于体积较小的智能手机当中，华为明年能否推出整合5G基带的手机SOC存有疑问。

即使如此，华为能如此迅速的跟进推出5G芯片还是一种巨大的进步，当年美国在2010年开始商用4G采用了高通的芯片，而2014年中国商用4G的时候上半年尚未见到华为的4G芯片，如今5G尚未商用华为已发布5G芯片，已大幅缩短了与高通的技术差距。

除了高通和华为之外，Intel也已在去年底发布了5G芯片，此外三星也即将发布它的5G芯片Exynos 5G，预计联发科和展讯也将在明年发布它们的5G芯片，显然在5G时代正呈现出众多芯片企业竞争的局面，高通已不再一家独大，这对于高通来说当然不是好消息，激烈的市场竞争必然会分薄高通在手机芯片的市场份额。