高通发布骁龙5G模组方案 可减少30%占板面积
2018-03-02
在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会上，高通正式发布了骁龙5G模组解决方案，支持他们在智能手机和主要垂直行业中快速商用5G。该模组预计于2019年出样，可减少高达30%的占板面积。
据高通介绍，全新的5G模组解决方案在几个模组产品中集成了一千多个组件，通过优化进一步降低终端设计复杂性，加快部署并降低进入门槛。该高度集成的解决方案支持OEM厂商仅通过组合几个简单模组就可进行设计，避免了采用一千多个组件打造其终端的复杂性。
据了解，该5G模组预计于2019年出样，与采用分离式独立组件进行产品设计相比，还可减少高达30%的占板面积。
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