芯片电阻缺口不输MLCC,Q2供需将更紧张
2018-03-05
继MLCC大厂村田发出重磅通知,宣布部分MLCC产品减产为2017年的50%并且涨价,产品订单涨价即日(3月2日)生效。这一消息使得下游客户对芯片电阻备料情绪恐慌,引爆提前备货潮,各大芯片电阻厂订单涌入。
芯片电阻难敌材料价格上涨、汇率波动以及人工成本上扬等压力,今年初价格开始向上反映。在芯片电阻的制造成本上,日厂不如台厂有优势,因此都加速将产能转换至车用市场,加上其他厂商也约有5~7%将其产能转向车用,导致电阻供应链在没有新增产能之下,今年产能告急已可预期,预计第二季后的芯片电阻供需更为紧张。
被动元件业界指出,由于电阻的产能大户更少,连韩国三星都没有布局相关领域,看来电阻缺货的严重程度绝对不会输给MLCC。
芯片电阻厂指出,电阻短缺的原因,来自于供需结构的不平衡。目前机台交期高达8个月以上,在多年没有扩产之下,几乎没有新增产能。
芯片电阻厂评估,虽然认为这一波备货潮不排除有囤货可能,但因为芯片电阻的总体产能并没有增加,想大量囤货也拿不到,目前超过1倍的订单出货比,都是在消化制造厂的库存,步入旺季之后客户端完全消化囤货是轻而易举。
电阻厂表示,芯片电阻全球月产能约3,600亿颗,国巨是第一大,月产能超过900亿颗,而KOA、Vishay、Panasonic、Rohm等4家厂商月产能约当一个国巨。
据悉,比起MLCC,电阻制程相对比较容易,从投料到产出的时间也比MLCC短,但这也意味芯片电阻产能转换速度会更快。随着日商积极把产能转向车用,其余厂商也有产能投入车用,龙头国巨在车用电阻的技术层次高于MLCC,产能切换只是决定投入多少的问题,去年日商少5%的产能感受可能不深,今年如果再切割5%到车用,对没有新增产能的供需结构是雪上加霜。
芯片电阻的安全库存正在下滑中,国巨、旺诠都在30天附近、甚至低于30天,整个业界平均约50天。但是,过完3月份之后,库存锐减的情况将趋显着。尤其,电阻的阻值、参数以及品项,都超过MLCC,分类的级距小,更容易形成长短料的情况,这都会对EMS厂备料形成重大挑战。
芯片电阻产业以台商为擅长,市占高达60~70%,Rohm、Vishay、KOA以及Panasonic合计月产能约当一个国巨,产能规模小,加上三星没有布局电阻,可供提货的产能大户不多,这还不包括还有上游陶瓷基板拿不到货的变数。业界忧心,随着旺季逼近,电阻缺货纾解的难度恐超过MLCC。
整体来看,MLCC缺货已久,这波MLCC缺货涨价至少持续了15个月。MLCC原厂在去年也纷纷开启了扩产计划,但由于制程中的迭层、烧结是扩产的瓶颈段,相关机台设备交期达10个月以上,新增产能释放要到2018年第4季。
此外,国巨今年度已经两次调涨芯片电阻价格;光颉旗下无锡泰铭电子日前也公告厚膜电阻售价调整,部分封装贴片电阻在前售价基础上提升15%。市场研究机构Paumanok的预测,全球被动元件终端产业需求在2020年会达286亿美元。