芯原微电子是提供硅半导体平台服务的公司

　　利用广泛而丰富的FlexNoC专业知识，更快、更有效地设计极其复杂的芯片

　　美国加利福尼亚州坎贝尔2018年3月13日消息——Arteris IP是经过实际验证的系统级芯片（SoC）互连半导体知识产权（IP）产品的创新供应商，今天宣布，芯原微电子控股有限公司（VeriSilicon）已购买多项Arteris FlexNoC互联IP产品的使用权，在数据中心、汽车和其他应用中用作系统级芯片（SoC）片上通信的主干部件。

　　芯原微电子是一家从事硅半导体平台服务（SiPaaS?）的公司，为广泛的市场提供全面的系统级芯片（SoC）解决方案。芯原微电子团队擅长使用Arteris IP来优化系统级芯片的片上通信，在芯片设计中多次成功实施Arteris片上网络（NoC）互连技术。芯原微电子公司使用Arteris互连IP产品设计的系统级芯片包括用于服务器、人工智能和神经网络的芯片，以及汽车的高级驾驶辅助系统（ADAS）。

　　芯原微电子购买多个FlexNoC新产品使用权，与该公司在架构和实施平台方面的丰富经验结合在一起，确保了其客户能够通过风险最低的途径设计制造高度复杂的芯片，并利用Arteris NoC互连技术对功率、性能和面积进行优化。

　　芯原微电子董事长、总裁兼首席执行长戴伟民博士说：“在我们的专业技术中，使用了Arteris 的FlexNoC IP，因而我们能够在复杂的系统级芯片和IP子系统的设计和开发方面，为我们的客户提供独一无二的领先优势。”他表示，“由于采用了Arteris的独特NoC技术，我们缩短了芯片开发时间，降低了物理实现的难度，并且可以为我们的客户对系统芯片在功率、面积和性能方面进行无与伦比的优化。”

　　Arteris IP总裁兼首席执行长K. Charles Janac说：“芯原微电子把Arteris的 FlexNoC IP用到世界上一些要求最苛刻和最复杂芯片中作为片上互连部件，这是对Arteris FlexNoC IP投下了强有力的信任票。”他表示 ，“作为使用Arteris IP技术的专家，芯原微电子团队能够为服务器、人工智能、汽车和消费电子市场加快高性能系统级芯片的开发。”

　　ArterisIP简介

　　ArterisIP公司提供系统级芯片（SoC）互连IP产品，以加快系统级芯片半导体的组装，其用途广泛，包括从汽车到移动电话、物联网（IoT）、摄像机、SSD控制器和服务器等等，其客户有三星、华为/ HiSilicon、Mobileye（英特尔）、Altera（英特尔）和德州仪器。ArterisIP的产品包括Ncore缓存一致性互连IP和FlexNoC非一致性互连IP，以及可选用的套件，其中包括Resilience（功能安全）和PIANO自动时序收敛功能。客户使用ArterisIP产品线，可以降低功耗、提升性能、提高芯片设计的重复使用率，并加快系统级片的开发速度，从而降低开发成本和生产成本。有关的更多信息，请访问http://www.arteris.com或者在LinkedIn上找到我们，网址：https://www.linkedin.com/company/arteris。

　　芯原微电子简介

　　芯原控股有限公司(芯原)是一家芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS?）提供商，为包含移动互联设备、数据中心、物联网(IoT)、汽车、工业和医疗设备在内的广泛终端市场提供全面的系统级芯片(SoC)和系统级封装(SiP)解决方案。芯原的机器学习和人工智能技术已经全面布局智慧设备的未来发展。基于SiPaaS服务理念，芯原助力客户在设计和研发阶段领先一步，从而专注于差异化等核心竞争优势。芯原一站式端到端的解决方案则能够在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品。宽泛灵活的SiPaaS解决方案为包含新兴和成熟半导体厂商、原始设备制造商（OEMs）、原始设计制造商 （ODMs），以及大型互联网和云平台提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。有关详情，请联系：press@verisilicon.com <mailto:press@verisilicon.com>。

　　Arteris、ArterisIP、FlexNoC、Ncore、PIANO和ArterisIP标志是Arteris 公司的商标。所有其他产品或服务的名称分别是有关所有者的财产。