2018年4月3日，华虹半导体（无锡）有限公司一期（华虹七厂）桩基工程启动和誓师动员大会在无锡高新区顺利召开。

华虹集团董事长张素心在启动仪式上表示，华虹无锡基地将成为集团继上海金桥、上海张江、上海康桥之后的第四个生产基地，也是华虹集团在上海以外的第一个集成电路研发制造基地。

无锡是我国“908”工程所在地，而“908工程”是我国第一次对微电子产业制定国家规划并进行大量投资的计划，无锡华晶（现在的华润微电子）是“908工程”的成果。

华虹集团作为国家“909”工程的成果与载体，同时也是“910”工程的重要承担者，是我国发展自主可控集成电路产业的主力军。

今天“908”工程基地携手“909”工程承载者共铸“910”工程辉煌！华虹12寸晶圆项目落地无锡，对提升无锡市“国家南方微电子工业基地中心”地位、加快产业强市步伐，具有非常重大的推动作用。

在启动仪式上，无锡市代市长黄钦表示，华虹集成电路研发和制造基地落户无锡，是无锡史来最大的单体投资项目，将助力无锡打造集成电路产业新（芯）高地。

作为“国家南方微电子工业基地中心”，无锡一直在构造集成电路新版图，建立国家级集成电路设计基地，引入SK诲力士晶圆制造、天津中环的12寸大硅片项目，并拥有国内最大、制程最先进的封测公司长电科技，此次无锡市最大单体投资项目华虹基地开工，勾勒出了无锡集成电路的美丽风景。集成电路的全产业链发展格局在锡渐成。

华虹无锡集成电路研发和制造基地项得到国家大基金的强力金援，大基金向华虹注资9.22亿美元，其中4亿美元投给华虹半导体，持股18.94%；5.22亿美元投给华虹无锡，持股29%。强强联合，形成资本、技术、产业的叠加优势，对于推动中国集成电路制造产业整体竞争力的提升，促进全产业链联动协同发展，具有重要意义。

华虹无锡占地约700亩，总投资100亿美元，一期投资25亿美元，新建一条12英寸“超越摩尔”特色工艺集成电路生产线，采用先进工艺90～65/55纳米、月产能约4万片，支持5G、汽车电子和物联网等新兴领域的应用。计划将于2019年上半年完成土建施工，下半年完成净化厂房建设和动力机电设备安装、通线并逐步实现达产，预计年产值将达50亿元。

总承包联合体信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司董事长赵振元、上海建工集团股份有限公司总裁卞家骏以及上海同济工程项目管理咨询有限公司总经理卢本兴都亲临现场致辞，三方表达了合力推进项目建设的决心。“建设速度可以快一些，质量问题可以少一些，建设成本可以低一些，安全措施可以多一些”。

在同一天举行的华虹集团2018技术研讨会上，华虹集团介绍了旗下华虹宏力和华力的业务和展望，展现了 8+12 英寸两个芯片制造平台，及国家级集成电路研发中心的研发实力和技术优势。

华虹无锡基地建成投产将极大提升公司产能，打破公司发展的瓶颈，到时将全面导入华虹半导体的三大特色工艺平台（嵌入式非挥发性存储器；功率半导体；模拟及电源管理、逻辑与射频）。

新时代，不忘初“芯”，华虹集团将坚持差异化创新，精耕细分市场，聚力携手踏上“芯”征程，实现“芯”跨越。